9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司（簡稱“啟賽微電子”）封測產線在中國（綿陽）科技城成功通線，這不僅填補了四川西部地區半導體自主制造產業鏈的空白，進一步夯實成都平原半導體產業生態，也標志著長虹半導體產業鏈形成閉環。

“啟賽微電子封裝測試業務主要是聚焦AioT及智能控制應用領域，封測產品主要包括TFBGA封裝、FCBGA封裝、QFN封裝以及WCSP、SIP微組裝業務等。”啟賽微電子總經理王駿說，啟賽成立于2022年5月20日，是長虹控股集團布局系統級微組裝業務、實施半導體封裝測試業務的唯一實施主體，是專注提供高端芯片封測方案及系統級微組裝解決方案的服務商。未來，啟賽微電子將充分利用長虹控股集團內外廣泛的市場基礎和精益制造、工程技術、可靠性保障等能力，為客戶提供封裝測試服務及系統級微組裝（SIP）解決方案，更好賦能終端產品，提升產品核心競爭力。

公開資料顯示，啟賽微電子成立于2022年5月20日，是長虹控股集團布局系統級微組裝業務、實施半導體封裝測試業務的唯一實施主體，是專注提供高端芯片封測方案及系統級微組裝解決方案的服務商。

王駿表示，啟賽微電子將以“基礎封測能力為依托，以系統定義能力為牽引，做一流微組裝產品”為發展思路，通過三期建設布局和謀劃產業規模和未來發展方向，不斷拉長產業鏈。

長虹控股集團董事長柳江在致辭中表示，長虹堅守“產業報國”理念，結合自身十四五發展規劃，以技術賦能、機制創新等方式，打造半導體材料、系統定義芯片、封裝測試，以及基于芯片為核心聯接模組、智控方案等一體化的半導體產業生態，形成成渝經濟圈富有競爭力的半導體產業板塊。

賦能終端是長虹半導體產業的價值體現。據長虹控股集團總經理助理段恩傳介紹，長虹半導體產業將聚焦智能控制和物聯網聯接等應用需求，以終端系統最優定義開發MCU、物聯網芯片；發展微組裝技術，有效促進模組芯片化發展；同時，構建從系統定義芯片到模組解決方案的完整能力，更好賦能終端產品，提升其競爭力與附加值，助力產業高質量發展。

據悉，長虹半導體產業將聚焦智能控制和物聯網聯接等應用需求，以終端系統最優定義開發MCU、物聯網芯片；發展微組裝技術，有效促進模組芯片化發展；同時，構建從系統定義芯片到模組解決方案的完整能力，更好賦能終端產品，提升其競爭力與附加值，助力產業高質量發展。目前，長虹自主研發MCU芯片與方案已經在冰箱、空調、洗衣機三大白電業務線批量應用，該芯片還將廣泛應用于工業控制、能源管理等領域。據長虹相關負責人透露，多家外部知名客戶正與公司洽談MCU芯片裝機應用事宜。