在硅谷源泉之一的圣何塞，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正在帶領英特爾加速奔跑。

當地時間9月19日，2023英特爾on技術創新大會于美國加利福利亞州圣何塞市開幕，基辛格在近兩小時的演講中系統性地闡述了英特爾的AI藍圖，包括AI芯片Gaudi、PC芯片酷睿、數據中心芯片至強等產品線的發展計劃。

一方面，AI正在融進英特爾的各類硬件產品，基辛格一開場就表示，AI代表新時代的到來，創造了巨大的機會。另一方面，英特爾正不遺余力地推進“四年五個制程節點”規劃，基辛格介紹道，規劃進展順利，Intel 7已經實現大規模量產，Intel 4（7納米）已經生產準備就緒，Intel 3也在按計劃推進中，目標是2023年年底。

同時，英特爾首次提到了“芯經濟”（silicon economy）的概念，基辛格談道，如今，芯片形成了規模達5740億美元的行業，并驅動著全球約8萬億美元的技術經濟。一切都在成為計算機，一切都在變得更智能，人工智能促進了“芯經濟”的崛起。

AI路線圖

從英特爾在人工智能芯片布局來看，目前主要有三類，分別是專門針對AI而生的Gaudi系列、Xeon至強芯片系列、GPU產品線。

其中，Gaudi系列直接對標英偉達，欲爭奪AI算力市場的寶座，已經發布的Gaudi 2芯片是專為訓練大語言模型而構建，采用7納米制程，有24個張量處理器核心。

基辛格表示，下一代的Gaudi 3將采用5納米制程，之后就是代號Falcon Shore的AI芯片。

在Xeon至強芯片方面，阿里云首席技術官周靖人在會上闡述了阿里巴巴如何將內置AI加速器的第四代英特爾至強處理器用于其生成式AI和大語言模型，即“阿里云通義千問大模型”。周靖人表示，英特爾技術“大幅縮短了模型響應時間，平均加速可達3倍”。

事實上，面對GPU巨頭英偉達等的激烈競爭，英特爾提供多樣性的組合，比如不論是Gaudi還是至強系列CPU，都可以和GPU融合，形成多樣性的算力組合來應對不同需求。

同時值得注意的是，多位業內人士向21世紀經濟報道記者表示，AI不僅僅是訓練，還包括推理，在生成式AI之后，又多了一個細分的fine-tune（微調）。因為很多公司往往不會完全從頭訓練一個模型，會將預訓練過的模型整合進數據集，然后在此基礎上微調、訓練出自己的模型。

因此這也意味著，生成式人工智能市場的爆發，GPU雖然成為最大的熱點，但是在AI芯片領域，不僅僅只有GPU稱霸的訓練場景，還有廣闊的推理場景，生成式AI也將帶來推理的快速增長。而英特爾在強化訓練的同時，也在人工智能推理性能上提升競爭力，欲形成自身優勢。

AI PC和服務器芯片迭代

再看英特爾的PC芯片和服務器芯片路線，都更深入地嵌入了AI功能。

基辛格說道：“AI將通過云與PC的緊密協作，進而從根本上改變、重塑和重構PC體驗，釋放人們的生產力和創造力。我們正邁向AI PC的新時代。”

背后則是基于生成式AI和芯片的升級，而英特爾即將在12月14日推出產品代號為Meteor Lake的酷睿Ultra處理器。該處理器配備英特爾首款集成的神經網絡處理器（NPU），用于在PC上帶來高能效的AI加速和本地推理體驗。

英特爾表示，酷睿Ultra處理器是英特爾客戶端處理器路線圖的一個轉折點，該款處理器是首個采用Foveros封裝技術的客戶端芯粒設計。除了NPU以及Intel 4制程節點在性能功耗比上的進步外，這款處理器還通過集成英特爾銳炫顯卡，達到了獨立顯卡級別的性能。

酷睿Ultra處理器對于英特爾來說具有多重意義，首先，這意味著英特爾已成功從英特爾7（10納米）跳躍到英特爾4（7納米）工藝節點。

按照此前英特爾公布的計劃，Intel 4完全采用EUV光刻技術，憑借每瓦性能約20%的提升以及芯片面積的改進，Intel 4將在2022年下半年投產，并于2023年出貨，這些產品包括面向客戶端的Meteor Lake和面向數據中心的Granite Rapids。

其次，酷睿Ultra處理器搭載了NPU、GPU等技術，英特爾繼續通過在新興移動架構中添加新硬件來加速人工智能。比如，在未來的AI PC中，可以在本地直接“自動”作曲，在大會現場，英特爾就演示了生成歌手霉霉Taylor Swift風格的一段旋律。

在至強服務器芯片方面，第五代英特爾至強處理器將于12月14日發布，英特爾表示，屆時將在相同的功耗下為全球數據中心提高性能和存儲速度。

同時，基辛格公布了詳細的至強系列路線圖，具備能效核（E-core）處理器的Sierra Forest將于2024年上半年上市。與第四代至強相比，擁有288核的該處理器預計將使機架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。

緊隨Sierra Forest發布的是具備性能核（P-core）處理器的Granite Rapids，與第四代至強相比，其AI性能預計將提高2到3倍。展望2025年，代號為Clearwater Forest的下一代至強能效核處理器將基于Intel 18A（1.8納米）制程節點制造。

2025年晶圓制造對決

近年來，英特爾周圍強敵環伺，從英偉達、AMD，到臺積電、三星的競爭，都對英特爾形成壓力。當前，基辛格在英特爾內部主導的“IDM2.0”轉型成效也讓業界拭目以待，從此次信息密度頗高的創新大會上，可以看到英特爾正在強化執行、逐步回歸技術節點進程的勢頭。

在核心芯片業務上，目前英特爾在PC和服務器、數據中心市場上仍占據大部分市場。

當然，競爭依然激烈，此前就有產業人士向記者指出，在數據中心或是云業務上，英特爾的處理器業務不會輕易受到動搖，英特爾如何繼續維持自身的AI運算加速芯片的競爭優勢，也需要動態看后續發展。

同時，在全新的代工業務上，英特爾在發力追趕。

基辛格在會上表示：“Intel 20A將是首個應用PowerVia背面供電技術和新型全環繞柵極晶體管RibbonFET的制程節點。同樣將采用這兩項技術的Intel 18A制程節點也在按計劃推進中，將于2024年下半年生產準備就緒。”

當前，臺積電和三星都在為2納米制程節點沖刺，臺積電的目標是2納米在2024年試產、2025年量產的，三星也公布了時間表，預期2納米在2025年量產。

而Intel 18A是1.8納米，圍繞著2納米的關口，2025年將是這三家晶圓代工龍頭的階段性對決之年，也是英特爾能否奪回先進制程榜首的關鍵時期。

在延續摩爾定律、發力代工的路上，英特爾也在聯合產業鏈上下游進行突圍。今年4月，英特爾和Arm宣布簽署協議，使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發低功耗計算系統級芯片（SoC）；7月，英特爾宣布與愛立信達成戰略合作協議，將采用英特爾18A制程為愛立信的下一代5G基礎設施優化提供支持；8月，英特爾和新思科技宣布深化在半導體IP和EDA領域的合作，共同開發基于Intel 3和Intel 18A制程節點的IP產品組合。

除制程外，英特爾向前推進摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術。本周英特爾在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供，將使單個封裝內的晶體管數量不斷增加，繼續推動摩爾定律，滿足以數據為中心的應用的算力需求。

同時，基辛格表示，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術所推動。英特爾此次還展示了基于通用芯粒高速互連開放規范（UCIe）的測試芯片封裝，該測試芯片集成了基于Intel 3制程節點的英特爾UCIe IP芯粒，和基于臺積電N3E制程節點的新思UCIe IP芯粒。

隨著技術層面不斷推進摩爾定律、生成式AI帶來新動力，半導體廠商們也開啟新的追逐。

來源：21世紀經濟報道