華虹半導體發布公告稱，擬使用募投資金向全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司（簡稱“華虹宏力”）增資約126.32億元。

公告顯示，本次向華虹宏力增資的126.32億元資金中，部分募集資金將用于華虹宏力向華虹制造（無錫）項目的實施主體華虹半導體制造（無錫）有限公司增資，其余募集資金將用于8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目及補充流動資金。完成上述增資后，華虹宏力的注冊資本增加至204.61億元。

據了解，華虹制造（無錫）項目二期于今年6月30日正式開工建設，總投資67億美元，計劃新建一條月產能8.3萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線，聚焦車規級芯片，對相關工藝領域進行深入布局和研發，持續提升在新能源汽車、物聯網、新能源、智能終端等領域的應用。預計一期、二期項目全部達產后月產能將達18萬片，華虹無錫項目將成為國內技術最先進、生產規模最大的12英寸特色工藝研發和制造基地。

此外，8英寸廠優化升級項目實施主體為華虹宏力，預計總投資20億人民幣，計劃升級8英寸廠的部分生產線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術需求。同時，計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產線。