9月19日，2023高合展翼日活動在上海開幕，以設(shè)計創(chuàng)新、工程創(chuàng)新和智能創(chuàng)新為核心，高合汽車展現(xiàn)了其最新研發(fā)成果及前沿技術(shù)，并正式發(fā)布自研高算力智能座艙平臺。

2023年6月，高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車開啟中間件調(diào)試，計劃2023年年底在高合現(xiàn)款HiPhi X上進行小批量內(nèi)測，2024年第一季度實現(xiàn)批量上車。高合自研平臺將首搭高通QCS8550芯片，實現(xiàn)汽車行業(yè)首發(fā)，以航空級/車規(guī)級雙重標(biāo)準(zhǔn)的FPGA、車規(guī)級MCU及車規(guī)級網(wǎng)關(guān)為基礎(chǔ)，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)方式，實現(xiàn)高可靠性和高算力兼?zhèn)涞闹悄茏擉w驗。

高合汽車創(chuàng)始人、董事長丁磊表示：“高合自研高算力智能座艙平臺讓旗艦算力SoC登陸車機，該平臺未來也可以對接中國本土高端芯片。這個平臺系統(tǒng)能夠讓高合的產(chǎn)品在未來對接更開放的生態(tài)，具備更好的兼容性，同時也可以實現(xiàn)跨行業(yè)資源的更大范圍整合。該平臺的發(fā)布是高合在智能化方面跨界創(chuàng)新邁出的重要一步。”

高合此次自研的高算力智能座艙平臺是針對行業(yè)痛點和用戶需求創(chuàng)新推出的系統(tǒng)化解決方案，其基于積木式高可靠安全性架構(gòu)打造，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)的方法，在保證車規(guī)級可靠性、安全性和穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，可滿足用戶對于智能座艙大算力、大生態(tài)、可迭代的需求。

基于與高通深度合作關(guān)系，高合綜合考量芯片AI算力、應(yīng)用生態(tài)等，高算力智能座艙平臺首搭高通QCS8550芯片，提升智能座艙算力，讓車機性能追趕旗艦手機。高通QCS8550芯片AI算力最高可達96TOPS，首次在車機上支持本地運行Transformer大模型，兼具AI體驗、更快的響應(yīng)和用戶隱私保護，同時可讓車機界面像頂級游戲畫面一樣真實流暢。

以自研高算力智能座艙平臺為基礎(chǔ)，高合汽車還與微軟強強聯(lián)合共同發(fā)布基于GPT的本地語音大模型，結(jié)合最新芯片加速技術(shù)，將云端識別合成的能力部署到端側(cè)，利用多語言支持與海量數(shù)據(jù)，打破方言壁壘，可實現(xiàn)多語言混合識別。同時，利用最新的大模型技術(shù)構(gòu)建多場景多模態(tài)的語義理解及對話生成，使得語音助手對話更自然和智能。