半導體產業網獲悉：近日，石峰區舉行順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約儀式。

順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目位于田心高科園，主要生產工業調頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風力發電用IGBT模塊等。該項目總投資7.5億元，預計在今年年底啟動建設，明年上半年正式投產，建成達產400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊，預計年產值8億元，帶動就業400人，將進一步助力電力電子器件產業集聚與發展。

順為科技集團專注芯片領域，發展勢頭強勁，合作前景廣闊。此次簽約的IGBT/SIC功率半導體模塊項目與石峰區產業定位高度契合，必將為先進電力電子器件及應用產業快速發展注入新鮮血液和強勁動力。