據(jù)悉，近日，株洲市石峰區(qū)舉行順為科技集團IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項目簽約儀式。

 

順為科技集團IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項目位于田心高科園，主要生產(chǎn)工業(yè)調(diào)頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風(fēng)力發(fā)電用IGBT模塊等。該項目總投資7.5億元，預(yù)計在今年年底啟動建設(shè)，明年上半年正式投產(chǎn)，建成達產(chǎn)400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊，預(yù)計年產(chǎn)值8億元。