天眼查顯示，深圳基本半導體有限公司“功率模塊”專利獲授權，授權公告日為10月13日，授權公告號為CN219832642U。

專利摘要顯示，本實用新型涉及半導體設備技術領域，具體是涉及功率模塊，包括：散熱組件以及功率組件，所述散熱組件貼設在所述功率組件的底部，所述散熱組件一體成型，所述散熱組件內部具有腔體，所述散熱組件的兩側分別設有進液口以及出液口，所述進液口和所述出液口分別與所述腔體連通，所述腔體內部設有多個散熱針翅，所述腔體靠近所述進液口設有用于引導冷卻液從所述進液口均勻分流至所述腔體的第一導流槽，所述腔體靠近所述出液口設有用于引導所述冷卻液從所述腔體匯流至所述出液口的第二導流槽。

據悉，本實用新型使得冷卻液由進液口進入后可以均勻地通過整個腔體，從而達到對功率模塊所有芯片的均勻散熱效果；散熱針翅也進一步提高了提高散熱效果。

（來源：集微網）