10月12日，利之達科技陶瓷基板項目舉行開工奠基儀式。

該項目建設單位為武漢利之達科技股份有限公司（以下簡稱“利之達科技”）全資子公司湖北利之達電子科技有限公司，主要進行第三代半導體封裝基板項目的建設，總建筑面積為26,482.23㎡，其中廠房為2層，局部地區達到4層。

利之達科技成立于2011年，公司專業從事電子封裝材料與技術的研發、生產與銷售，為大功率LED（發光二極管）、IGBT（絕緣柵雙極二極管）、LD（激光二極管）、CPV（聚焦型光伏組件）等制造企業提供先進的封裝材料和技術解決方案，公司產品廣泛應用于激光與光通信、半導體照明、高溫傳感、熱電制冷等領域。

自成立以來，利之達科技先后承擔了多項科技部、湖北省和武漢市研發項目，開發了多種陶瓷基板制備技術，廣泛應用于大功率LED封裝、紫外LED封裝、惡劣環境環境下傳感器封裝等。申請和授權專利8項，并與華中科技大學、武漢光電國家實驗室、武漢理工大學等單位建立了產學研合作關系。

今年1月，利之達科技宣布完成近億元B輪融資。該輪融資由洪泰基金領投，烽火基金追投，信禾資本和長江日報基金參與投資，將主要用于加強技術研發、擴大公司產能并優化產業鏈布局。

據洪泰官方消息，利之達科技創始人陳明祥教授通過10多年的技術開發，突破了電鍍陶瓷基板的關鍵技術，獲得2016年國家技術發明二等獎。2018年7月，本專利成果通過“招標或拍賣”轉讓給利之達科技。2019年10月，利之達科技正式投入年產60萬個dpc陶瓷基板項目，產值逐年增加。目前，利之達科技在dpc陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術領域申請或批準了30多項專利。