據(jù)悉，2023年以來，中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破，尤其是在碳化硅（SiC）生長領(lǐng)域，多家中國企業(yè)的產(chǎn)品獲得客戶認可，產(chǎn)能也在大幅提升。此前中國碳化硅材料僅占全球約5%的產(chǎn)能，然而業(yè)界樂觀預計，2024年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達到50%。
天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能，目前這些中國企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放，預計2024年月產(chǎn)能將達到12萬片，年產(chǎn)能150萬。
根據(jù)行業(yè)消息和市調(diào)機構(gòu)的統(tǒng)計，此前天岳先進、天科合達合計占據(jù)全球5%的市場份額，而全球四大碳化硅領(lǐng)先廠商的份額要大得多，其中Wolfspeed占比60%，Coherent占比15%，羅姆電子占比13%，SK Siltron占比5%。
業(yè)界稱，此前不少海外研究機構(gòu)對中國企業(yè)的制造能力表示懷疑，然而近期博世、意法半導體、英飛凌等都與中國企業(yè)簽訂碳化硅合約，足以證明中國在供應鏈中的地位快速提升。
分析人士表示，目前全球市場主要使用150mm碳化硅晶圓，預計到2024年隨著制造商的擴產(chǎn)，產(chǎn)品價格將明顯下滑，這會給競爭力較弱的制造商帶來挑戰(zhàn)。
