近日，智能制造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項目傳來新進展。內(nèi)蒙古新聞廣播消息顯示，該項目將于10月底投產(chǎn)，是內(nèi)蒙古首個半導(dǎo)體芯片制造項目。

據(jù)悉，智能制造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項目主要建設(shè)5萬平米集成電路系列芯片生產(chǎn)線，構(gòu)建智能設(shè)計、無塵智能化生產(chǎn)制造、封裝和測試車間、軟件研發(fā)中心等。投產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)1.6億只集成電路系列芯片。

今年5月，由包頭市貝蘭芯電子科技有限公司投資建設(shè)的智能智造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片廠房項目主體結(jié)構(gòu)封頂完成。當(dāng)時消息顯示，該項目總投資15億元，占地32畝，主要建設(shè)無塵智能化生產(chǎn)車間和測試車間、軟件研發(fā)中心、產(chǎn)品工程部等，建筑面積5萬平方米；主要生產(chǎn)智能智造第三代半導(dǎo)體芯片（微電子中央控制處理芯片），包括MCU、SOC、Clipper、BGA、DFN、QFN、MOS、LDO等系列。