2023年11月27-30日，第九屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于廈門國際會議中心召開。本屆論壇由廈門市人民政府、廈門大學、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）主辦，廈門市工業和信息化局、廈門市科學技術局、廈門火炬高新區管委會、惠新(廈門)科技創新研究院、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。
今年時值半導體照明工程啟動20周年，以及中國國際半導體照明論壇20周年，論壇得到了國內外40+行業組織機構的協辦支持，并有150余位產業鏈知名專家為論壇提供智力支持，強強聯合，匯聚全球頂級精英，除了重量級開幕大會，設有五大主題技術分會，以及多場產業峰會，全面聚焦半導體照明及第三代半導體熱門領域技術前沿及應用進展。同期展覽展示環節，匯聚產業鏈最具代表性企業，精彩回顧半導體照明產業二十周年輝煌發展歷程，并全鏈條聚焦第三代半導體產業發展。將最大程度為產業發展提供最開闊的國際視野，以前沿視角把握全球第三代半導體產業技術最新動向趨勢，會期設定為四天，給業界充足的互動時間，論壇期間將有論文評選、現場抽獎等形式多樣，豐富多彩的活動令人期待。多年的深耕積累，IFWS&SSLCHINA已是中國地區舉辦的、專業性最強、規格最高的第三代半導體全產業鏈綜合性論壇，是國內外第三代半導體產業發展“風向標”，更是業界不可錯過的經典行業年度國際盛會。
作為我國半導體材料產業的龍頭企業，全球規模最大的LED外延、芯片研發生產企業，三安光電股份有限公司將隆重亮相本屆年度盛會，同時三安光電副董事長兼總經理、三安集成董事長林科闖將帶來重磅開幕大會報告，分享化合物半導體產業發展前沿思考，以及三安發展戰略布局等亮點內容，也誠邀業界同仁共聚本屆盛會，同議產業發展的現在與未來。
三安成立于2000年11月，總部坐落于廈門市，是世界知名的半導體研發制造與服務公司，擁有國家級企業技術中心、博士后科研工作站及院士工作站等研發平臺，擁有各類專利近4000項， 2008年在上海證券交易所掛牌上市（證券代碼：600703），在中國、美國、日本、德國、英國等全球多個國家建立分支機構。公司主要從事半導體新材料、外延、芯片與器件的研發、生產與銷售，產品廣泛應用于照明、顯示、紅外感測、新能源汽車、充電樁、5G、3D識別、云計算、基站、光伏逆變器等領域，已形成LED、微波射頻、電力電子、光技術等四大核心業務板塊。二十多年來，三安產品遠銷海內外，深受客戶的信賴與認可，長期友好合作伙伴包括三星、意法半導體、TCL、理想汽車、Philips等，在全球半導體領域極具影響力。三安以領先的科研水平、雄厚的技術力量和先進的基礎設備，持續加大研發和創新能力，生產具有獨立自主知識產權的“中國芯”，站在世界發展的潮頭，深入拓寬各領域業務，不斷提升全球價值鏈地位，為構建萬物互聯的智慧世界貢獻力量。
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技術分論壇：化合物半導體激光器與異質集成技術 Technical Sub-Forum: Compound Semiconductor Lasers and Heterojunction Integration Technology |
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時間：2023年11月29日13:30-17:30 地點：廈門國際會議中心酒店 • 同文廳 Time: Nov 29, 14:00-17:30 Location: Xiamen International Conference Center • Tongwen Hall |
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協辦支持/Co-organizer: 三安光電股份有限公司 San’an Co.,ltd 九峰山實驗室 JFS Laboratory |
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屏幕尺寸 / Slides Size：16:9 |
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主持人 Moderator |
張保平 / ZHANG Baoping 廈門大學電子科學與技術學院副院長、教授 Deputy Dean & Professor of School of Electronic Science and Engineering, Xiamen University 吳超瑜/ ——泉州三安砷化鎵板塊總經理 歐欣 /中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員 Professor of Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, CAS |
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13:30-13:55 |
Control of Polarization and Modes in GaN-based VCSELs with curved mirror 濱口達史--日本索尼半導體方案公司資深科學家 Tatsushi Hamaguchi--Senior Scientist of Sony Semiconductor Solutions Corporation |
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13:55-14:15 |
大功率藍綠激光器開發與應用 Development and Application of High Power Blue Green Laser WANG Yushou--Laser epitaxial expert of San’an Optoelectronics Co., Ltd |
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14:15-14:35 |
Progress in the National Semiconductor Laser Technology Innovation Centre 佟存柱--中國科學院長春光機所研究員、吉光半導體有限公司首席執行官 TONG CunZhu--Professor and CEO for Jlight Semiconductor Technology Co. Ltd. & CIOMP, Chinese Academy of Sciences |
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14:35-14:55 |
基于半導體激光器件的高級光學建模與仿真 Advanced Optical Modeling and Simulation of Semiconductor Laser Devices Ahmed NASHED--加拿大Crosslight inc 首席研發專家 Ahmed NASHED--Research and Development Scientist, Crosslight Inc. |
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14:55 -15:10 |
Coffee break/茶歇 |
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15:10-15:35 |
Considerations for III-V integration on a SOI+SiN platform Thomas Collins--九峰山實驗室顧問 Thomas Collins—JFS Laboratory |
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15:35-15:55 |
基于離子束技術的化合物半導體異質集成材料與器件 Compound Semiconductor Heterointegrated Materials and Devices based on Ion Beam Technology 游天桂--中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員 YOU Tiangui--Professor of Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, CAS |
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15:55-16:15 |
GaAs及InP基化合物半導體材料外延技術進展 單智發--全磊光電首席技術官 SHAN Zhifa--CTO of Epihouse Optoelectronics Co., Ltd |
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16:15-16:35 |
VCSEL技術最新進展與Lidar的固態化、芯片化和集成化Progress of VCSEL technology propelling Lidar innovation towards fully solid-state and chip-based integration 莫慶偉 —老鷹半導體首席科學家 MO Qingwei -Chief Scientist of Zhejiang ZJeagles Comsemi Technology Co., LTD |
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16:35-16:55 |
綠光VCSEL研究Research on Green Light VCSEL 梅洋--廈門大學副教授 MEI Yang—Associate Professor of Xiamen University |
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16:55-17:10 |
用于可見光通信的注入鎖定外腔激光二極管 Injection-locked External Cavity Laser Diodes for Visible Light Communications 劉星辰--復旦大學 Xingchen Liu--Fudan university |
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技術分論壇：碳化功率器件及其封裝技術 Technical Sub-Forum: Technologies for SiC Power Electronics Devices and Packaging |
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時間：2023年11月29日13:30-17:30、11月30日08:30-12:00 地點：廈門國際會議中心酒店 • 白鷺廳 Time: Nov 29, 13:30-17:30 & Nov 29th, 08:25-12:00 Location: Xiamen International Conference Center • Egret Hall |
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協辦支持/Co-organizer: 三安半導體 San'an Co.,ltd 廣州南砂晶圓半導體技術有限公司Guangzhou Summit Crystal Semiconductor Co.,Ltd 北京北方華創微電子裝備有限公司 NAURA Technology Group Co., Ltd. 賽邁科先進材料股份有限公司 SIAMC Advanced Material Corporation 清軟微視（杭州）科技有限公司 T-Vision.AI (Hangzhou) Tech Co.,Ltd. 九峰山實驗室 JFS Laboratory 德國愛思強股份有限公司 AIXTRON 河北普興電子科技股份有限公司 HEBEI POSHING ELECTRONICS TECHNOLOGYCO,LTD. 江蘇博睿光電股份有限公司 Jiangsu Bree Optronics Co.,Ltd. 哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司 KY Semiconductor, Inc 上海瞻芯電子科技有限公司 InventChip Technology Co., Ltd. 清純半導體(寧波)有限公司 SiChain Semiconductor (Ningbo) Co., Ltd |
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主持人 Moderator |
盛況 / SHENG Kuang 浙江大學電氣工程學院院長、教授 Professor & Dean College of Electrical Engineering, Zhejiang University 張清純 / Jon ZHANG 復旦大學上海碳化硅功率器件工程技術研究中心主任、特聘教授 Director and Distinguished Professor Center for Shanghai Silicon Carbide POWER Devices Engineering & Technology Research, Fudan University |
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13:25-13:30 |
嘉賓致辭/VIP Address |
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13:30-13:55 |
SiC chip cost, impact of defects, and the case of price parity with Si at the system level Victor Valiads--Power Amarica 首席技術官、北卡羅來納州立大學教授 Victor Veliadis--Executive Director & CTO, PowerAmerica Professor of North Carolina State University |
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13:55-14:15 |
提升SiC MOS 器件性能可靠性的表面優化途徑 Surface Optimization Approaches for Improving the Reliability of SiC MOS Devices 王德君--大連理工大學教授 Wang Dejun--Professor of Dalian University of Technology |
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14:15-14:35 |
產業鏈垂直整合如何為SiC功率器件工廠賦能 How vertical integration empower the SiC power device foundry? 葉念慈--三安半導體技術總監 Nien-Tze Yeh--Director of Technology Development ,Sanan Semiconductor |
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14:35-14:55 |
面向SiC功率器件的裝備與工藝解決方案 Equipment and Process Solutions for SiC Power Devices 張軼銘--北京北方華創微電子裝備有限公司 ZHANG Yiming --R&D Manager of NAURA Technology Group Co., Ltd. |
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14:55-15:15 |
碳化硅車載功率轉換解決方案 SiC Power Conversion Solutions in xEV 曹峻--上海瞻芯電子科技有限公司副總經理 CAO JUN--Vice President of InventChip Technology Co., Ltd. |
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15:15-15:30 |
茶歇 / Coffee Break |
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15:30-15:50 |
SiC功率模塊中微米級Ag燒結連接技術的進展 Progress of micron-sized Ag sinter joining technology in SiC power modules 陳傳彤--日本大阪大學副教授 Chuantong CHEN--Associate professor of Osaka University, Japan |
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15:50-16:10 |
碳化硅功率半導體多芯片封裝技術Packaging Technology for Multichip SiC Devices 王來利 西安交通大學紹興市通越寬禁帶半導體研究院院長、教授 WANG Laili Professor of Xi'an Jiaotong University |
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16:10-16:30 |
先進燒結解決方案 Advanced Sinter Solutions from Heraeus Electronics 董 侃--德國賀利氏電子功率市場經理 Derek DONG--Power Electronics Market Manager of Heraeus Electronics |
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16:30-16:50 |
新型碳化硅溝槽器件技術研究進展 Progress on the Research of next Generation Silicon Carbide Trench Power device 袁俊—湖北九峰山實驗室功率器件負責人 YUAN Jun--Head of Power Device of Hubei Jiufengshan Laboratory |
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16:50-17:05 |
750V SiC MOSFET元胞結構對器件特性的影響研究 Research of Cell Topology on Characteristics of 750V SiC MOSFETs 黃潤華--中國電子科技集團第五十五所研究所副主任設計師 HUANG Runhua--Nanjing elctronics institute |
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17:05-17:20 |
具有分離保護溝槽柵的超低導通電阻SiC LDMOS和Trench RESURF技術 Ultra-Low On-Resistance SiC LDMOS With Separated-Protected Trench Gates and Trench RESURF Technology 張鑾喜--浙江大學 Zhang Luanxi--Zhejiang University |
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17:20-17:35 |
1200-V SiC MOSFET在不同總電離劑量下的退化與恢復The Degradation and Recovery of 1200-V SiC MOSFET with Different Total Ionizing Doses 張園覽--復旦大學 ZHANG Yuanlan--Fudan University |
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17:35-17:50 |
CHEN Jiaqi--Hunan University |
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17:50-18:05 |
一種新型短超結碳化硅絕緣柵雙極晶體管A Novel Silicon Carbide Insulated Gate Bipolar Transistor with Short Super Junction 張國良--廈門大學 ZHANG Guoliang--Xiamen University |
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產業峰會：Mini/Micro-LED技術產業應用論壇 Industrial Summit: Mini/Micro-LED Technology Application Summit |
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時間：2023年11月29日08:30-12:00 地點：廈門國際會議中心酒店 • 同文廳 Time: Nov 29, 08:30-12:00 Location: Xiamen International Conference Center • Tongwen Hall |
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協辦支持/Co-organizer: 三安光電股份有限公司 San'an Co.,ltd 納微朗科技（深圳）有限公司 Narvellux Technology (ShenZhen) CO.,LTD 中微半導體設備（上海）股份有限公司 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China（AMEC） 佛山市國星光電股份有限公司 Foshan Nationstar OPTOELECTRONICS Co., Ltd. 廣東晶科電子股份有限公司 APT Electronics Co., Ltd. 深圳市大族半導體裝備科技有限公司 Shenzhen Han's Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd. |
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屏幕尺寸 / Slides Size：16:9 |
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主持人 Moderator |
嚴群 / YAN Qun 福州大學教授、俄羅斯工程院外籍院士 Professor of Fuzhou University, Foreign Academician of Russian Academy of Engineering 劉紀美 / Kei May LAU 香港科技大學首席教授，IEEE會士, 香港科學院院士 Chair Professor of The Hong Kong University of Science and Technology, IEEE Fellow劉國旭 /Jay LIU 北京易美新創科技有限公司CTO及執行副總裁 CTO of Beijing ShineOn Co.,ltd |
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08:30-08:50 |
MicroLED顯示器量產之路The Road to Mass Production of MicroLED Displays 李允立--臺灣錼創科技有限公司董事長 Charles LEE --President for Playnitride Co.,ltd |
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08:50-09:10 |
Micro-LED chips and integrated new technologies for display 黃凱 廈門大學物理科學與技術學院副院長、教授 HUANG Kai,-- Professor and Vice Dean, School of Physical Science and Technology, Xiamen University |
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09:10-09:30 |
Micro LED新型投影顯示技術展望Prospects for Micro LED New Projection Display Technology 陳寧--長虹新型顯示首席專家 CHEN Ning --Chief scientist of CHANGHONG Novel Display Co.,ltd |
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09:30-09:50 |
基于EPLED架構的MicroLED 全彩單片集成及非巨量轉移的Chiplet集成技術 MicroLED full color monolithic integration and non massive transfer chiplet integration technology based on EPLED architecture 閆春輝--納微朗科技（深圳）有限公司董事長. Chris YAN--President of Narvellux Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. |
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09:50-10:10 |
Micro LED顯示技術及其產業化應用趨勢分析 趙龍--佛山市國星光電股份有限公司Micro LED 項目技術負責人 ZHAO Long -- Leader of Micro-LED ,Foshan Nationstar OPTOELECTRONICS Co., Ltd. |
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10:10-10:25 |
茶歇 / Coffee Break |
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10:25-10:45 |
Development and Challenges of Micro-display chips Technology 何安和--三安光電氮化鎵事業部芯片研發部部長 HE Anhe -Director of the Chip R&D Department of the GaN Division , San'an Optoelectronics |
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10:45-11:05 |
AM MiniLED背光 驅動技術回顧與發展趨勢 廖賢賓-- 華源智信半導體（深圳）有限公司 市場技術總監 LIAO Xianbin --Technical Director |
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11:05-11:25 |
玻璃基MLED顯示技術進展與挑戰 曹占鋒-- 京東方顯示與傳感器件研究院高級專家 CAO Zhanfeng-- Senior expert ,Display and Sensor Component Research Institute of BOE |
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11:25-11:45
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Micro LED顯示關鍵技術突破Key Technology Breakthrough in Micro LED Display 謝相偉-- 廈門市芯穎顯示科技有限公司副總經理 XIE Xiangwei --Vice president of Xiamen Extremely PQ Display Technology Co., Ltd. |
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11:45-12:00 |
Micro-LED顯示的應用前景與規劃 劉永鋒--天馬微電子Micro-LED 研究院 技術總監 LIU Yongfeng --Technical director for Tianma Microelectronics Co., Ltd. |
論壇同期展會上，三安將展示當前化合物半導體相關產品及技術最新進展，與更多同仁交流互通，共創未來，期待與大家的相聚。
更多論壇內容、活動及嘉賓信息，敬請關注半導體產業網、第三代半導體產業！
備注：11月15日前注冊報名，享受優惠票價！
＊中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。
＊學生參會需提交相關證件。
＊會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除已繳費金額的5%作為退款手續費。
＊IFWS相關會議：碳化硅功率電子、氮化鎵功率電子、超寬禁帶半導體、Mini/MicroLED技術；
＊SSL相關會議：半導體光源、半導體照明創新應用、Mini/MicroLED技術；
＊IFWS會議用餐包含：28日午餐、28日歡迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐；
＊SSL會議用餐：27日晚餐、28日午餐、28日歡迎晚宴、29日午餐。
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賈先生
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jiaxl@casmita.com
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