11月14日，芯動半導(dǎo)體自主研發(fā)的GFM平臺 750V/820A IGBT功率模塊順利裝車，首次實(shí)現(xiàn)在新能源汽車主驅(qū)控制器中的規(guī)模化應(yīng)用。該產(chǎn)品于2023年6月通過第三方車規(guī)級AQG324認(rèn)證，并完成包括環(huán)境測試、壽命測試等34項(xiàng)電驅(qū)動及整車試驗(yàn)，最終獲得整車質(zhì)量認(rèn)可并成功裝車。

芯動半導(dǎo)體GFM平臺750V/820A IGBT功率模塊采用橢圓pin-fin散熱結(jié)構(gòu)，最高峰值電流可達(dá)520Arms，最大功率等級滿足150kW。封裝采用端子超聲焊接、高性能鋁線鍵合技術(shù)、系統(tǒng)真空回流焊等先進(jìn)工藝。充分保障模塊性能和可靠性。基于GFM平臺第一個產(chǎn)品的順利裝車，芯動半導(dǎo)體已形成平臺化開發(fā)模式，在相同封裝下兼容模塊電流規(guī)格550A-950A，全面覆蓋功率等級80kW-200kW，并將逐步實(shí)現(xiàn)批量裝車及量產(chǎn)。同步開發(fā)的800V高壓模塊產(chǎn)品，采用全新封裝形式，結(jié)合SiC技術(shù)應(yīng)用，支持整車高壓化平臺需求。

目前，芯動半導(dǎo)體無錫工廠已完成建設(shè)，自今年2月奠基以來，歷時8個月，工廠主體完工，并于10月28日實(shí)現(xiàn)首條產(chǎn)線通線。一座全新的工廠拔地而起，以年內(nèi)奠基，年內(nèi)落成，再一次展現(xiàn)芯動速度。未來，面對市場多變的需求，芯動半導(dǎo)體將通過平臺化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，持續(xù)完善產(chǎn)品線矩陣，為客戶提供貼心、放心、動心的產(chǎn)品。

（來源：東方網(wǎng)）