12月5日，晶盛機電披露最新調研紀要稱，目前公司 6 英寸襯底片已通過多家下游企業驗證，并實現批量銷售，8 英寸襯底片處于下游企業驗證階段。

2023 年 11 月 4 日，晶盛機電舉行了“年產 25 萬片 6 英寸、5 萬片 8 英寸碳化硅襯底片項目”簽約暨啟動儀式，旨在加快半導體材料端的關鍵核心技術攻關，實現國產化替代，這一舉措標志著晶盛機電在半導體材料領域的技術實力和市場競爭力將進一步提升。目前公司正在積極推進項目進度與產能提升。

晶盛機電表示，公司自 2017 年開始碳化硅晶體生長設備和工藝的研發，通過研發團隊的技術攻關，公司于 2018 年成功研發出 6 英寸碳化硅晶體生長爐，于 2020 年建立長晶和加工研發實驗線，于 2022 年成功研發出 8 英寸 N 型碳化硅晶體。2023 年 11 月，公司正式啟動進入了碳化硅襯底項目的量產階段。

對于行業競爭，晶盛機電指出，公司已掌握行業領先的 8 英寸碳化硅襯底技術和工藝。公司自 2017 年開始碳化硅晶體生長設備和工藝的研發，相繼成功開發6 英寸、8 英寸碳化硅晶體和襯底片，成功解決了 8 英寸碳化硅晶體生長過程中溫場不均、晶體開裂、氣相原料分布等難點問題，是國內為數不多能供應 8 英寸襯底片的企業。

第三代半導體材料碳化硅具有高擊穿電場、高飽和電子漂移速度、高熱導率、高抗輻射能力等特點。采用碳化硅材料制作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻特性好、轉化效率高、體積小和重量輕等優點，在諸多領域有著不可替代的優勢，被廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、光伏、5G 通訊等領域

晶盛機電稱，在新能源汽車和光伏逆變器等領域的蓬勃發展驅動下，全球碳化硅市場規模快速提升。據 Yole 預測，2027 年全球碳化硅市場規模可達 62.97 億美元。根據中商產業研究院數據，2022 年全球導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場規模分別 5.12 和 2.42億美元，預計 2023 年市場規模將分別達到 6.84 和 2.81 億美元。2022-2025 年，導電型碳化硅襯底復合增長率達 34%。

（來源：集微）