近日，成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局?jǐn)M制的《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（征求意見稿）》向社會(huì)公眾公開征求意見，時(shí)間為2023年12月22日至2024年1月23日。

集成電路設(shè)計(jì)政策

第一條  支持企業(yè)提升研發(fā)設(shè)計(jì)能力。對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)租用本地研發(fā)或國家級(jí)公共服務(wù)平臺(tái)提供的EDA工具的，按照租賃費(fèi)用的50%給予最高100萬元補(bǔ)貼。對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）進(jìn)行集成電路產(chǎn)品研發(fā)流片的，按照流片費(fèi)用70%給予最高500萬元補(bǔ)貼。

第二條  支持企業(yè)加強(qiáng)生態(tài)合作。對(duì)和本地晶圓代工廠合作開發(fā)工業(yè)軟件、IP核的企業(yè)，按照企業(yè)自投項(xiàng)目研發(fā)費(fèi)用的10%給予最高200萬元補(bǔ)貼。對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)開展有利于促進(jìn)本地集成電路線寬小于45nm（含）工藝產(chǎn)線應(yīng)用的首輪全掩模工程流片項(xiàng)目，按照流片費(fèi)用50%給予最高2000萬元補(bǔ)貼，后續(xù)批量生產(chǎn)流片按照流片費(fèi)用5%給予3年每年最高500萬元補(bǔ)貼。對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)使用本地封裝測(cè)試服務(wù)的，按照封測(cè)費(fèi)用較上一年費(fèi)用增量的15%給予最高100萬元補(bǔ)貼。

晶圓制造、封裝測(cè)試政策

第三條  支持企業(yè)加大項(xiàng)目投入。對(duì)新引進(jìn)的總投資5億元以下集成電路晶圓制造、封測(cè)項(xiàng)目以及實(shí)施生產(chǎn)線技術(shù)升級(jí)改造的本地集成電路企業(yè)，且固定資產(chǎn)投資超1000萬元的，按照固定資產(chǎn)實(shí)際投資額8%給予最高2000萬元補(bǔ)貼，單個(gè)項(xiàng)目補(bǔ)貼額最高不超過4000萬元。對(duì)特別重大的項(xiàng)目，按“一事一議”原則給予支持。

第四條 支持企業(yè)制造、封測(cè)服務(wù)能力提升。對(duì)晶圓制造企業(yè)為本地設(shè)計(jì)企業(yè)提供流片代工服務(wù)的，按照代工費(fèi)用的8%給予最高1億元補(bǔ)貼。對(duì)已量產(chǎn)的封測(cè)企業(yè)為本地設(shè)計(jì)企業(yè)提供先進(jìn)封裝及高可靠性封裝測(cè)試服務(wù)的，按照封裝測(cè)試費(fèi)用的5%給予最高500萬元補(bǔ)貼；對(duì)新投產(chǎn)的先進(jìn)封裝及高可靠性封裝產(chǎn)線，按照服務(wù)訂單費(fèi)用的10%給予最高500萬元補(bǔ)貼。

設(shè)備（零部件）、材料政策

第五條  加快上下游供應(yīng)鏈項(xiàng)目落地。對(duì)高新區(qū)新落地或開展技術(shù)改造以及高新區(qū)協(xié)同引進(jìn)、落地合作園區(qū)的設(shè)備（零部件）、材料等配套企業(yè)，且固定資產(chǎn)投資超500萬元的，按照固定資產(chǎn)投資額10%給予最高1000萬元補(bǔ)貼，單個(gè)項(xiàng)目補(bǔ)貼額最高不超過2000萬元。對(duì)特別重大的項(xiàng)目，按“一事一議”原則給予支持。

第六條  支持設(shè)備、材料驗(yàn)證應(yīng)用。對(duì)集成電路企業(yè)協(xié)助本地及合作園區(qū)企業(yè)開展自主安全可控設(shè)備（零部件）、材料等配套產(chǎn)品相關(guān)驗(yàn)證的，按照驗(yàn)證費(fèi)用的50%給予補(bǔ)貼，單臺(tái)設(shè)備驗(yàn)證最高不超過100萬元，每批材料驗(yàn)證最高不超過50萬元，每家企業(yè)最高不超過1000萬元。對(duì)集成電路設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)產(chǎn)品進(jìn)入國內(nèi)外知名企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證的，按不超過進(jìn)場(chǎng)驗(yàn)證費(fèi)用的20%給予補(bǔ)貼，給予最高500萬元補(bǔ)貼。對(duì)本地及合作園區(qū)企業(yè)成功研制首臺(tái)套（首批次）并實(shí)現(xiàn)銷售的，按照產(chǎn)品實(shí)際銷售總額的30%給予最高3000萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

第七條 支持供應(yīng)鏈協(xié)同。對(duì)集成電路企業(yè)首次采購本地及合作園區(qū)企業(yè)設(shè)備（零部件）、材料、工業(yè)軟件等產(chǎn)品形成供應(yīng)鏈的，按照購銷合同總額的10%（供需雙方各5%）給予最高500萬元補(bǔ)貼；金額持續(xù)增長的，按照購銷合同總額的5%（供需雙方各2.5%）給予最高500萬元補(bǔ)貼，單個(gè)企業(yè)補(bǔ)貼額每年最高不超過2000萬元。

產(chǎn)業(yè)人才引育政策

第八條  支持企業(yè)聘任關(guān)鍵人才。對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)人力資源成本支出超過50萬元的，制造、封測(cè)、設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)人力資源成本支出超過30萬元的，按照人才使用效能，分梯度給予企業(yè)每人每年最高50萬元，用于人才績效獎(jiǎng)勵(lì)。

第九條 加快緊缺適用型人才培養(yǎng)。對(duì)本地企業(yè)主導(dǎo)與國際國內(nèi)高校、科研院所共建集成電路人才實(shí)訓(xùn)基地的，按照企業(yè)建設(shè)投入費(fèi)用的20%給予基地最高500萬元的一次性補(bǔ)貼。對(duì)本地晶圓制造、封測(cè)企業(yè)招用應(yīng)屆畢業(yè)生并提供6個(gè)月以上工藝技術(shù)帶教培訓(xùn)的，按照培訓(xùn)結(jié)束后企業(yè)實(shí)際留崗人數(shù)給予5000元/人最高200萬元補(bǔ)貼，用于企業(yè)人才培養(yǎng)；給予帶教導(dǎo)師1萬元/年的帶教補(bǔ)貼。對(duì)本地企業(yè)委托專業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)開展工程師技術(shù)能力提升培訓(xùn)的，按照企業(yè)實(shí)際支付培訓(xùn)費(fèi)用的20%給予最高50萬元的培訓(xùn)補(bǔ)貼。

產(chǎn)業(yè)生態(tài)躍升政策

第十條  支持企業(yè)做大做強(qiáng)。對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破1億元、3億元、5億、10億的，按照晉檔補(bǔ)差原則給予500萬元、700萬元、900萬元、1100萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)晶圓制造、封裝測(cè)試企業(yè)年度主營業(yè)務(wù)收入首次突破3億元、5億元、10億元、20億元的，按照晉檔補(bǔ)差原則給予500萬元、700萬元、900萬元、1100萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)；對(duì)設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)年度集成電路相關(guān)主營業(yè)務(wù)收入首次突破5000萬、1億、3億、5億的，按照晉檔補(bǔ)差原則給予500萬元、700萬元、900萬元和1100萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。鼓勵(lì)企業(yè)將以上獎(jiǎng)勵(lì)資金部分用于對(duì)企業(yè)核心管理人員、研發(fā)人員等有突出貢獻(xiàn)人員的個(gè)人獎(jiǎng)補(bǔ)。

第十一條 培育本地隱形冠軍。對(duì)首次通過“國家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”備案的，給予100萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)首次獲評(píng)國家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍示范企業(yè)、產(chǎn)品的集成電路企業(yè)，分別給予100萬元、50萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)首次獲評(píng)國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、省級(jí)專精特新企業(yè)的集成電路企業(yè)，分別給予50萬元、30萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

第十二條  支持高水平創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)。對(duì)新獲批集成電路領(lǐng)域省級(jí)及以上制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心的，給予最高1000萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)有持續(xù)投入的國家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，按照平臺(tái)設(shè)備及軟件購置費(fèi)用的30%給予最高500萬元補(bǔ)貼。

第十三條  支持企業(yè)開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。對(duì)承擔(dān)國家集成電路領(lǐng)域重大項(xiàng)目、重大技術(shù)攻關(guān)計(jì)劃和重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃的，根據(jù)項(xiàng)目國撥資金到位進(jìn)度，按照1:0.5比例給予最高2000萬元的配套資金支持。

第十四條  鼓勵(lì)企業(yè)通過資質(zhì)認(rèn)證。對(duì)首次通過AEC-Q認(rèn)證、ISO26262等車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的，按照認(rèn)證費(fèi)用的30%給予30萬元/個(gè)一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)首次通過車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試認(rèn)證的平臺(tái)，給予50萬元/個(gè)一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)設(shè)備（零部件）、材料企業(yè)產(chǎn)品通過SEMI標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的，按照認(rèn)證費(fèi)用的50%給予最高100萬元/個(gè)一次性獎(jiǎng)勵(lì)。單個(gè)企業(yè)每年最高獎(jiǎng)勵(lì)200萬元。

第十五條  促進(jìn)行業(yè)資源整合。對(duì)高校、科研院所將儀器設(shè)備等科學(xué)裝置開放給本地集成電路企業(yè)使用的，按照服務(wù)費(fèi)用的20%給予最高300萬元獎(jiǎng)勵(lì)，鼓勵(lì)將以上獎(jiǎng)勵(lì)資金部分用于對(duì)運(yùn)營團(tuán)隊(duì)的個(gè)人獎(jiǎng)補(bǔ)。對(duì)服務(wù)本地集成電路產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力及行業(yè)影響力提升的行業(yè)組織，給予每年最高不超過150萬元獎(jiǎng)勵(lì)。