近日，邁為股份（300751）半導(dǎo)體晶圓研拋一體設(shè)備順利發(fā)往國內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)華天科技（002185）(江蘇)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“江蘇華天”)，同步供應(yīng)的還有12英寸晶圓減薄設(shè)備以及晶圓激光開槽設(shè)備。

本次合作標(biāo)志著公司自主研發(fā)的國內(nèi)首款(干拋式)晶圓研拋一體設(shè)備各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到預(yù)期，開啟客戶端產(chǎn)品驗(yàn)證。