1月15日，根據(jù)韓國產業(yè)通商資源部發(fā)布的一份聲明，韓國計劃在首爾附近建設全球最大半導體產業(yè)集群。其中，三星電子與SK海力士計劃到2047年將投資總計622萬億韓元（約合4710億美元），建設16座芯片廠。具體來看，三星電子將在龍仁芯片廠投資360萬億韓元，在平澤的系統(tǒng)和芯片廠投資120萬億韓元，在器興的內存研發(fā)工廠投資20萬億韓元；SK海力士將在龍仁投資122萬億韓元生產內存芯片。該集群將生產HBM、PIM和其他尖端芯片，預計到2030年總產能估計為每月770萬片晶圓。韓國總統(tǒng)尹錫悅承諾延長本應今年結束的芯片投資稅收優(yōu)惠政策，還承諾支持包括電力和供水在內的基礎設施。

（來源：界面新聞）