研究機(jī)構(gòu)TechInsights表示，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出約為1600億美元，相比2022年明顯下滑。預(yù)計(jì)2024年資本支出將小幅回升，超過(guò)1600美元。其中，2023年半導(dǎo)體設(shè)備支出約為1334億美元，同比下滑2.8%；預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)3.4%至1379億美元。

機(jī)構(gòu)表示，2024年年初半導(dǎo)體設(shè)備訂單活動(dòng)持平，產(chǎn)品DAO銷(xiāo)售數(shù)量的下降趨勢(shì)，被存儲(chǔ)芯片銷(xiāo)量的增加抵消。在周期性復(fù)蘇和人工智能需求增強(qiáng)的背景下，存儲(chǔ)行業(yè)繼續(xù)改善。人工智能的需求已成為DRAM (HMB和DDR5)的助推器，推動(dòng)DRAM制造商能夠逐步提高利用率。2023年半導(dǎo)體行業(yè)的平均產(chǎn)能利用率約為73.3%，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)至83.3%。統(tǒng)計(jì)顯示，截至2024年1月5日的一周，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)16%，環(huán)比增長(zhǎng)19%。其中汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域，自2021年起逐年增長(zhǎng)，機(jī)構(gòu)估算2023年汽車(chē)芯片銷(xiāo)售額同比飆升21%，達(dá)到420億美元。