據(jù)“投資咸寧”公眾號消息，目前，湖北強(qiáng)芯半導(dǎo)體項目主體鋼架結(jié)構(gòu)已經(jīng)封頂，廠房正在驗收，生產(chǎn)設(shè)備正在安裝調(diào)試，預(yù)計今年初投產(chǎn)。

據(jù)悉，湖北強(qiáng)芯半導(dǎo)體有限公司芯片封裝測試項目位于湖北省通城縣電子信息科技產(chǎn)業(yè)園，主要從事半導(dǎo)體芯片封裝測試、研發(fā)銷售，總投資10.78億元，一期投資5.28億元，占地面積54畝，廠房建設(shè)面積約2萬平方米，計劃組建高端芯片封裝測試生產(chǎn)線15條。

相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹稱，項目建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)量800億顆芯片，可以覆蓋湘鄂贛地區(qū)80%以上的電子消費(fèi)產(chǎn)品，年營業(yè)收入可達(dá)到30億元以上。