大半導體產業網消息，1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司(下簡稱“上海合晶”)正式披露招股意向書，科創板上市申請獲上交所受理。
招股書顯示，上海合晶擬公開發行A股普通股股票募集15.64億元，所募集資金扣除發行費用后將投資于：低阻單晶成長及優質外延研發項目、優質外延片研發及產業化項目、補充流動資金及償還借款。
（1）低阻單晶成長及優質外延研發項目
本項目總投資規模為 77,500.00萬元，實施主體為鄭州合晶。建設內容主要包括廠房及廠務配套設施、購置 12 英寸外延生長及晶體成長相關研發設備及檢測設備等，主要針對公司現有 8英寸及 12 英寸外延技術進行持續優化，并針對 CIS 相關產品所需外延技術，尤其是 65nm-28nm外延相關技術進行研究開發。此外，本項目針對 12 英寸低阻單晶成長工藝技術進行研究開發。本項目建成投產后，公司將進一步增強在 12英寸外延領域的技術研發水平，提升產品工藝技術。
（2）優質外延片研發及產業化項目
本項目總投資規模為 18,856.26 萬元，實施主體為上海晶盟。建設內容主要包括各尺寸外延片生產相關設備購置及安裝等。本項目建成投產后，上海晶盟將新增 12 英寸外延片年產能約 18 萬片，新增 8 英寸外延片年產能約 6 萬片，新增 6 英寸外延片年產能約 24 萬片。上海合晶表示，本次募投項目的實施一方面有利于加強公司在12英寸外延領域的技術開發水平，另一方面進一步豐富公司在8英寸外延領域的產品線，鞏固公司核心競爭力，為公司成為世界領先的一體化半導體硅外延片制造商打下堅實基礎。資料顯示，上海合晶是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商，主要產品為半導體硅外延片。發行人致力于研發并應用行業領先工藝，為客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的優質半導體硅外延片。
