距2023年10月矩陣Micro LED車燈芯片成功點亮之后，2024年1月25日，芯元基半導體公司在矩陣Micro LED車燈芯片方面又取得重大突破，芯片亮度再上新臺階，達到國際最好水平。

芯元基半導體表示，此次芯片亮度的提升，得益于公司核心技術的不斷深入優化和夯實，以及創新專利技術的應用。其中化學剝離技術，發揮到極致，不僅能無損傷地將GaN像素點巨量轉移到CMOS驅動芯片上，而且還能使像素點的出光面均勻地粗化出棱錐形微結構，猶如一顆顆布滿的寶石，璀璨發光，這些對像素點的可靠性和出光亮度，起到了極大的提升作用。另外，金屬空氣橋連接專利技術，在此次產品中得以首次應用和展現，由于金屬空氣橋的連接，能夠使得40μm的像素點之間被隔離獨立開而又能電連接，從而能夠產生出高對比度和高清晰度的效果，相比于激光剝離制作出的芯片，效果明顯，這在國際上處于領先水平。

數字化車大燈元年已開啟，產業鏈上的各個廠家也都在開足馬力進行研發，都力求能取得先發優勢、引領潮流。作為產業鏈上最核心的一環，芯元基也不例外地鉚足干勁，爭取早日能將產品得到應用，提高車輛行駛安全性。

數字化車大燈應用場景：

1）車距提示；

2）變道提示；

3）窄路視寬輔助；

4）彎道光毯照明；

5）隧道場景；

6）迎賓場景；

7）天氣、音樂投影；

8）自動駕駛提示；

9）車道安全指導；

10）禮讓行人提示。