1月25日晚間，盛美上海(688082)披露定增預案，公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過45億元，投向研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目（9.4億元）、高端半導體設(shè)備迭代研發(fā)項目（22.55億元）及補充流動資金（13.04億元）。

盛美上海主要從事對集成電路制造行業(yè)至關(guān)重要的半導體清洗設(shè)備、半導體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設(shè)備、無應力拋光設(shè)備、后道先進封裝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等的開發(fā)、制造和銷售。

談及本次定增目的，盛美上海認為，本次募集資金投資項目將有助于公司進一步增強在半導體專用設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)的研發(fā)實力，鞏固公司的技術(shù)壁壘，助力平臺化戰(zhàn)略實施。其中，“研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目”將借鑒國際半導體設(shè)備龍頭企業(yè)設(shè)立自有工藝測試試驗線的經(jīng)驗，利用公司已有的工藝測試潔凈室模擬晶圓制造廠生產(chǎn)環(huán)境，配置必需的研發(fā)測試儀器以及光刻機、CMP、離子注入機等外購設(shè)備，并結(jié)合自制的多種工藝設(shè)備，打造集成電路設(shè)備研發(fā)和工藝測試平臺，以完善公司研發(fā)測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)布局，提升研發(fā)測試能力，為公司產(chǎn)品從研發(fā)到定型提供更加完善的測試配套服務(wù)，加速推動公司平臺化戰(zhàn)略目標的實施。

據(jù)介紹，“高端半導體設(shè)備迭代研發(fā)項目”主要通過購置研發(fā)軟硬件設(shè)備，配備相應研發(fā)人員，針對公司已形成設(shè)備整體設(shè)計方案的項目開展進一步迭代開發(fā)，保證關(guān)鍵技術(shù)和裝備具有差異化的全球自主知識產(chǎn)權(quán)，助力公司擴大中國市場和開拓國際市場，推動公司進一步發(fā)展壯大，憑借公司具有國際競爭力的研發(fā)實力，成為多產(chǎn)品的綜合性集成電路裝備企業(yè)集團，從而躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)第一梯隊。