2月1日，華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”，股票代碼：688120）集成電路高端裝備研發及產業化項目封頂儀式在北京市亦莊項目現場舉行。
華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目坐落于北京市亦莊新城，規劃總建筑面積約70000平方米，總投資額8.2億元，于2023年6月28日正式動工。項目建成后將由華海清科（北京）科技有限公司負責，用于開展高端半導體設備研發及產業化，推動濕法裝備、減薄裝備、化學機械拋光裝備等半導體設備的研發和生產。
華海清科董事長、首席科學家路新春發表致辭，他表示華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目建成后將進一步匯聚產業高端人才、積極開展技術攻關，充分發揮產業聚集效應以實現協同發展，為集成電路產業創造出更多輝煌。
中國建筑第八工程局有限公司華北分局黨委副書記曹鋒斌發表致辭，他表示華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目為重點項目，中建八局將利用其豐富的建筑建造經驗，與華海清科攜手將該項目打造成典范工程。
