近日，世紀金芯半導體有限公司成功通過了“年產70萬片6-8英寸碳化單晶襯底”項目的立項審批，這標志著該項目正式在包頭市落地。

該項目的總投資約為35.47億元，由包頭（北京）人才科創基地引進，并選址在青山區進行建設。項目將分兩期進行，一期計劃于今年4月開工，年內預計投資約6.9億元，預計將提供就業機會給550人；二期項目計劃于2025年4月開工，投資約28.57億元。兩期項目全部達產后，年均產值預計約為35億元，利稅約為8.75億元。

這個項目由世紀金芯全資子公司宇海電子材料科技（內蒙古）有限公司負責建設，項目占地270畝，總建筑面積約為12萬平方米。項目包括碳化硅長晶爐、切磨拋加工以及測試等相關設備設施。總建設周期為三年，計劃建設年限為2024年04月至2027年04月，預計2024年底一期項目將正式投產。該項目已于2023年10月10日簽約，2023年12月13日備案。

近年來，世紀金芯一直在加大碳化硅研發力度和項目布局，不斷鞏固研發生產優勢。公司的產品范圍包括6英寸和8英寸的SiC襯底片，以及其他第三代半導體材料的研究和布局。除了上述新增項目外，2022年9月9日，世紀金芯的年產3萬片6英寸碳化硅單晶襯底項目在合肥正式投產，6英寸晶體的良率達到了92%以上，產品的綜合良率達到了65%左右。襯底片外延后至下游芯片流片的結果統計顯示，SBD產品的綜合良率達到95%以上，MOSFET產品的綜合良率達到了88%。此外，8英寸單晶的研發也取得了良好進展，已經進入了送樣驗證階段，各項產品指標均處于業內領先水平。

合肥世紀金芯的6英寸碳化硅襯底片已經與國內幾家頭部外延及晶圓廠商達成了訂單合作。與HT、ZDK某單位已經完成了多批次樣品驗證，同時還正在與臺灣的HY、JJ，韓國的GJ實驗室以及SX進行產品驗證合作，與日本的FG等單位進行8英寸襯底片的產品驗證。