2月18日，證監(jiān)會披露了關(guān)于芯三代半導(dǎo)體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。

據(jù)披露，2024年1月30日，海通證券與芯三代半導(dǎo)體科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“芯三代”)簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》。

資料顯示，芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司成立于2020年，是擁有全球高端人才和自主知識產(chǎn)權(quán)的尖端半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備公司，致力于建立以中國為基地、世界領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備和核心技術(shù)平臺。致力于第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備——碳化硅(SiC)外延設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，在碳化硅外延領(lǐng)域掌握多項(xiàng)核心技術(shù)。該公司將工藝和設(shè)備緊密結(jié)合研發(fā)的SiC-CVD設(shè)備通過溫場控制、流場控制等方面的設(shè)計(jì)，在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數(shù)連續(xù)自動生長控制、低缺陷率、維護(hù)便利性和可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢。公司首期聚焦碳化硅SIC外延設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，為客戶提供最適合大規(guī)模量產(chǎn)的芯片制造設(shè)備和先進(jìn)技術(shù)方案；未來將擴(kuò)展多種半導(dǎo)體設(shè)備，打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的航空母艦。