美國政府日前發表聲明，將投資50億美元用于半導體相關研發，其中包括建立國家半導體技術中心（NSTC）的計劃。

該聲明表示，現在，美國生產的芯片不到全球供應量的10％，而且沒有最先進的芯片。幾十年前，美國政府將近2％的GDP投資于研發，近年來，投資比例已降至1％以下。此前推出的《芯片和科學法案》旨在通過對美國半導體制造、研發和勞動力進行投資來改變這一現狀。據悉，芯片研發計劃包括110億美元的總資金，用于推進四個項目，NSTC即是其中之一。

該聲明透露，美國政府計劃向NSTC投資至少50億美元。NSTC將通過支持最新半導體技術研發、原型設計和試驗，確保美國在下一代半導體技術方面處于領先地位；利用共享設施和專業知識，確保創新者能夠獲得關鍵能力；建立和維持一支技術嫻熟、多樣化的半導體人才隊伍等。美國商務部解釋，NSTC還將降低參與半導體研發的門檻，以創造一個更具活力的國家生態系統。

在其他關鍵研發需求投資方面，美國商務部表示，將向美國芯片制造研究所投資至少2億美元，創建第一個半導體制造數字孿生研究所，允許創新者以低成本復制和試驗制造工藝，從而大幅降低美國芯片開發和制造成本，縮短開發周期，加快半導體制造技術的應用和創新；資助高達3億美元的先進封裝研發活動，從而提高系統性能，支持新半導體應用拓展。

該聲明透露，美國商務部已為芯片計劃中的29個項目提供了超過1億美元的資金，以滿足微電子行業的需求。目前進行的項目正幫助該國半導體行業開發新的測量儀器、測量方法以及先進半導體設計和制造的模型，并支持創新技術產業化、商業化。