美國芯片巨頭英特爾(INTC.US)于21日在美國圣荷西舉辦了首次晶圓代工活動，公布了制程延伸藍圖。英特爾首席執行官基辛格(Pat Gelsinger)表示，通過Intel 18A先進制程，英特爾期望在2025年之前重新奪回制程領先地位。

此次活動上，英特爾推出了全球首個專為人工智能(AI)時代設計的系統級晶圓代工服務(Systems Foundry)，并宣布微軟(MSFT.US)將采用Intel 18A制程打造新芯片。英特爾還宣布了旨在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的目標，挑戰臺積電(TSM.US)的地位。

活動吸引了客戶、生態系廠商及業界重要人士的參與。美國商務部長雷蒙多通過視頻與會，微軟首席執行官納德拉以Intel 18A制程客戶身份通過預錄像方式分享看法，Arm首席執行官哈斯則親自出席。

基辛格在主題演講中表示，人工智能正在為世界帶來深遠的轉型，對科技的看法以及驅動AI科技的芯片都產生了影響。他表示，在新冠疫情疫情期間，英特爾意識到必須提升供應鏈的韌性，同時現在也面臨著總體經濟環境不佳的挑戰，加上地緣政治影響，供應鏈韌性顯得尤為重要。

微軟成為了Intel 18A制程的最新客戶，用于打造微軟內部設計的新芯片。目前，英特爾晶圓代工訂單金額約為150億美元，高于先前估計的100億美元。

美國商務部長雷蒙多指出，半導體產業太過依賴亞洲國家，必須在美國增加芯片生產，這是我們的時刻。她強調，這并不意味著所有芯片都必須在美國生產，而是需要分散生產地點，特別是對于發展人工智能不可或缺的先進芯片。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Stuart Pann在演講中多次提到了臺積電，稱贊其極為成功的晶圓代工業務。他指出，時代正在改變，英特爾必須綜合考慮所有因素，而不僅僅是摩爾定律。

英特爾的系統級晶圓代工服務提供了全方位的優化，包括從工廠網絡到軟件的優化。生態系合作伙伴也宣布，適用于Intel 18A制程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品已準備就緒，將加速支持英特爾晶圓代工客戶的芯片設計。

英特爾晶圓代工還公布了制程延伸藍圖，將Intel 14A制程納入先進節點計劃。他們確認了“4年內5個制程節點”的計劃，預計今年底前完成。通過Intel 18A先進制程，英特爾期望在2025年之前重新奪回制程領先地位。

去年6月，英特爾宣布晶圓代工服務轉型，旗下所有芯片產品部門與制造部門之間的關系將轉向商業合作關系，以節省成本并逐漸回到制程技術領先的地位。

 來源：智通財經APP