印度批準(zhǔn)塔塔集團(tuán)和CG Power等公司建設(shè)三座半導(dǎo)體工廠，總投資達(dá)1.26萬(wàn)億盧比(約152億美元)。塔塔將與力晶半導(dǎo)體合作，在古吉拉特邦建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模為9100億盧比。

CG Power將與日本瑞薩電子和泰國(guó)Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建立一家規(guī)模為760億盧比的芯片封裝廠。塔塔旗下的塔塔半導(dǎo)體組裝和測(cè)試將在阿薩姆邦建立第三個(gè)芯片封裝廠，規(guī)模達(dá)2700億盧比。這些工廠將為國(guó)防、汽車(chē)和電信等行業(yè)生產(chǎn)和封裝芯片。