在全球AI科技浪潮的推動(dòng)下,電子產(chǎn)業(yè)互連技術(shù)創(chuàng)新正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。3月1日-2日,備受矚目的2024電子互連技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)(EITIA)在中國(guó)深圳圓滿舉辦。

EITIA2024由電巢科技主辦,聯(lián)合中際旭創(chuàng)、興森科技、景旺電子、大族數(shù)控、深圳先進(jìn)電子材料院等眾多行業(yè)巨頭共同發(fā)起。本屆大會(huì)以“AI加速硬件互連創(chuàng)新”為主題,聚焦人工智能時(shí)代下的電子硬件互連及工程創(chuàng)新,由30余位行業(yè)權(quán)威大咖、技術(shù)專(zhuān)家等領(lǐng)銜,通過(guò)2大主題論壇、1個(gè)圓桌論壇、20+行業(yè)熱點(diǎn)議題的探討,分享電子互連領(lǐng)域的技術(shù)革新與生態(tài)共建進(jìn)展,為電子互連技術(shù)創(chuàng)新的未來(lái)發(fā)展指明了前進(jìn)的道路。

大會(huì)吸引了來(lái)自全球電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游龍頭企業(yè)、高校及科研機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)等逾千名代表前往現(xiàn)場(chǎng)參會(huì),線上ECOSMOS元宇宙會(huì)場(chǎng)亦熱度高漲,累計(jì)在線觀眾上萬(wàn)名。在為期兩天的議程中,EITIA2024以其互連程度深、專(zhuān)業(yè)水平高、會(huì)議規(guī)格高,以及聚焦的議題、高價(jià)值的分享等特點(diǎn),收獲了與會(huì)嘉賓與觀眾的好評(píng)。

協(xié)同發(fā)展 助力電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量互連

EITIA2024開(kāi)幕式上,興森科技董事長(zhǎng)、總經(jīng)理邱醒亞,景旺電子董事長(zhǎng)劉紹柏,大族數(shù)控董事長(zhǎng)楊朝輝,中際旭創(chuàng)銷(xiāo)售總監(jiān)嚴(yán)冰艾,深圳電子材料院副院長(zhǎng)朱朋莉等發(fā)起單位代表分別發(fā)表了致辭。

興森科技董事長(zhǎng)、總經(jīng)理邱醒亞在致辭中表示,當(dāng)前,科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)供需兩方面都發(fā)生了根本性變化,企業(yè)間的開(kāi)放與連接才能激發(fā)更多的創(chuàng)新火花。EITIA倡導(dǎo)互連的理念與興森科技“用芯聯(lián)接數(shù)字世界”的價(jià)值理念高度契合。興森科技將持續(xù)與合作伙伴一起共創(chuàng)EITIA的產(chǎn)業(yè)互連生態(tài),加速加深技術(shù)互連,為電子產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量互連發(fā)力。

景旺電子董事長(zhǎng)劉紹柏在致辭中表示,景旺電子以“線路聯(lián)通世界,共建萬(wàn)物互聯(lián)”為使命,聚焦主航道,深耕行業(yè)30年,未來(lái)將與產(chǎn)業(yè)鏈上中下游廠商進(jìn)行深度、縱向的連接,以突破電子硬件互連前沿技術(shù)為目標(biāo),攜手構(gòu)建電子互連技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)。

大族數(shù)控董事長(zhǎng)楊朝輝在致辭中表示,大族數(shù)控始終聚焦產(chǎn)業(yè),持續(xù)深耕,在產(chǎn)品創(chuàng)新的基礎(chǔ)上,聚焦細(xì)分市場(chǎng)各場(chǎng)景,攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴,實(shí)現(xiàn)諸多技術(shù)創(chuàng)新與突破。未來(lái),大族數(shù)控將繼續(xù)與業(yè)界伙伴共同探索產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)與標(biāo)準(zhǔn),與更多的終端客戶、上下游企業(yè)展開(kāi)全面的戰(zhàn)略合作,解碼產(chǎn)業(yè)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等布局之道。

中際旭創(chuàng)銷(xiāo)售總監(jiān)嚴(yán)冰艾在致辭中表示,全球經(jīng)濟(jì)在動(dòng)蕩中前行,給各行各業(yè)的發(fā)展帶來(lái)巨大的壓力和挑戰(zhàn)。當(dāng)前的環(huán)境要求我們不僅要關(guān)注自身的發(fā)展,更要洞察整個(gè)行業(yè)的走向,與同行合作伙伴形成緊密的合作關(guān)系,攜手并進(jìn)共創(chuàng)未來(lái)。我們希望通過(guò)EITIA促進(jìn)產(chǎn)業(yè)界合作,實(shí)現(xiàn)資源共享,推動(dòng)技術(shù)交流與融合,加快實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。

深圳電子材料院副院長(zhǎng)朱朋莉在致辭中表示,隨著科技發(fā)展,先進(jìn)電子封裝材料在電子互連技術(shù)中的重要性日益凸顯,成為電子互連技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。作為大會(huì)的發(fā)起單位之一,深圳電子材料院將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和技術(shù)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程,為實(shí)現(xiàn)電子互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

電巢科技董事長(zhǎng)柳敏

大會(huì)啟動(dòng)后,電巢科技董事長(zhǎng)柳敏發(fā)表了題為《共創(chuàng)、共享、共贏,助力電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量互連》的主旨報(bào)告,深入闡述了電子互連技術(shù)創(chuàng)新在推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展中的重要性,并提出共創(chuàng)、共享、共贏的發(fā)展理念。他表示,EITIA的舉辦旨在推動(dòng)電子互連領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新,構(gòu)筑技術(shù)、數(shù)字、產(chǎn)業(yè)互連新格局,為電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。他還強(qiáng)調(diào),面對(duì)AI帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)變革,電子互連技術(shù)創(chuàng)新需要產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)、高校及科研機(jī)構(gòu)、技術(shù)組織等各方共同努力,形成協(xié)同創(chuàng)新的良好生態(tài)。

洞察趨勢(shì) 錨定產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)

AI時(shí)代,面對(duì)日新月異的多重變化,企業(yè)須保持超前的思維,方能根據(jù)未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)提前布局。3月1日,大會(huì)聚焦“AI行業(yè)趨勢(shì)及硬件挑戰(zhàn)”開(kāi)展了專(zhuān)題論壇,對(duì)產(chǎn)業(yè)屆各方把握行業(yè)趨勢(shì)、研判市場(chǎng)走勢(shì)大有裨益。

英特爾(中國(guó))創(chuàng)新中心技術(shù)總監(jiān)熊云鵬、科大訊飛副總裁王勃、Yole Group資深技術(shù)與市場(chǎng)分析師陳奕儀、浪潮信息副總經(jīng)理/首席技術(shù)官陳逸聰、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)總監(jiān)程景偉、光迅科技數(shù)據(jù)與接入業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監(jiān)朱虎、西門(mén)子EDA全球副總裁/亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理李立基等行業(yè)大咖,圍繞AIPC、半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)、多元算力技術(shù)、存儲(chǔ)器技術(shù)、800G+光模塊技術(shù)等議題展開(kāi)分享,逐層分析了從應(yīng)用到硬件到互連的技術(shù)挑戰(zhàn)。

隨后,大會(huì)以“AI加速硬件互連創(chuàng)新”為主題進(jìn)行圓桌會(huì)議,由廣東省政協(xié)委員、廣東省人工智能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)杜蘭博士主持,英特爾(中國(guó))創(chuàng)新中心技術(shù)總監(jiān)熊云鵬、西門(mén)子EDA全球資深副總裁及亞太區(qū)總裁彭啟煌、中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)由鐳、興森科技董事長(zhǎng)&總經(jīng)理邱醒亞、深高新投集團(tuán)副總裁丁秋實(shí)、中電港螢火工場(chǎng)總經(jīng)理沈奕鵬、電巢科技董事長(zhǎng)柳敏等重要嘉賓,就AI高速發(fā)展下電子產(chǎn)業(yè)鏈面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)、電子產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)引領(lǐng)上的實(shí)踐趨勢(shì)、AI趨勢(shì)下電子行業(yè)廠商如何布局、電子互連技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)及投資策略等備受行業(yè)關(guān)注的話題發(fā)表了真知灼見(jiàn)。

期間,電巢科技董事長(zhǎng)柳敏談及舉辦EITIA的初心,他表示,電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)與小型企業(yè)的核心差異在于研發(fā)體系與技術(shù)代差,如何縮小差距?傳統(tǒng)模式舉步維艱,電巢嘗試?yán)没ヂ?lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)發(fā)工具平臺(tái)為電子行業(yè)賦能,如本次大會(huì)直播平臺(tái)ECOSMOS即由電巢自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),線上線下總計(jì)逾萬(wàn)人次參會(huì),頭部企業(yè)共享前沿技術(shù),專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)提供趨勢(shì)分析,數(shù)以萬(wàn)記的工程師將從中獲益。柳敏強(qiáng)調(diào),未來(lái)電巢也將不忘初心,不斷提升工具能力,持續(xù)共享資源,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)各界高頻次交流,加快互連創(chuàng)新生態(tài)建設(shè)。

3月2日的思想盛宴,聚焦“互連硬件及工程技術(shù)創(chuàng)新”繼續(xù)開(kāi)展專(zhuān)題論壇,方正證券研究所聯(lián)席所長(zhǎng)鄭震湘、英特爾高級(jí)工程師王若楠、安費(fèi)諾技術(shù)總監(jiān)吳國(guó)繼、中興通訊研發(fā)工藝總工聶富剛、Prismark合伙人姜旭高、通富微電研發(fā)部長(zhǎng)王奎、興森科技集團(tuán)副總經(jīng)理黃士輔、德圖科技總經(jīng)理/IEEE Fellow范峻、生益科技國(guó)家工程中心主任劉潛發(fā)、深圳電子材料院戰(zhàn)略發(fā)展中心副總監(jiān)肖彬等互連領(lǐng)域知名企業(yè)、機(jī)構(gòu)專(zhuān)家代表,帶來(lái)了11場(chǎng)精彩的主題演講,從高速連接器、高速PCB、封裝、基板、材料、EDA工具等多個(gè)角度,探討“高速電子互連”的創(chuàng)新點(diǎn),迎接AI時(shí)代大容量、大帶寬的挑戰(zhàn)。諸位技術(shù)專(zhuān)家豐富、深入的演講,令在場(chǎng)觀眾獲益匪淺,意猶未盡。

3月2日下午5時(shí),2024電子互連技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)(EITIA)在觀眾經(jīng)久不息的掌聲中圓滿落幕。原華為硬件工程網(wǎng)絡(luò)及光電領(lǐng)域首席規(guī)劃師、PCB工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)始人張?jiān)醋鳛榇髸?huì)特邀主持人對(duì)EITIA2024進(jìn)行了總結(jié),本屆大會(huì)旨在實(shí)現(xiàn)兩個(gè)互連:一是技術(shù)互連與產(chǎn)業(yè)互連,包括硬件系統(tǒng)、IC/模組/元器件、電子制造、電子材料、電子設(shè)備、工具軟件的跨層交流,共同發(fā)掘電、光、熱力等互連技術(shù)的創(chuàng)新點(diǎn),不斷突破高帶寬、低功耗、大容量的硬件極限,助力AI大算力系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn);二是生態(tài)互連,包括專(zhuān)家、企業(yè)、資源互連等,希望打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游交流壁壘,實(shí)現(xiàn)跨層價(jià)值最大化。

EITIA2024盛會(huì)雖已落幕,卻是未來(lái)產(chǎn)業(yè)互連的一個(gè)新的開(kāi)端。相信在各方共同努力下,電子互連技術(shù)創(chuàng)新將不斷取得新的突破,開(kāi)創(chuàng)產(chǎn)業(yè)互連美好未來(lái)。