2024年4月9-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。第三代半導體碳化硅材料生產研發的高新技術企業山西爍科晶體有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨2T24展臺參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。
CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。
爍科晶體作為一家從事第三代半導體碳化硅材料生產研發的高新技術企業，是中國電科集團“十二大創新平臺”之一，山西省碳化硅材料工程研究中心和山西省碳化硅材料中試基地建設依托單位，是國家級專精特新“小巨人”企業、山西省第三代半導體產業鏈“鏈主”企業、山西省制造業單項冠軍企業，山西省2022年度上市后備層企業。2018年度獲得山西省優秀技術攻關團隊，2019年公司作為配套單位獲得“國家科技進步一等獎”。目前，公司已成為國內實現碳化硅襯底材料供應鏈自主創新的碳化硅材料供應商之一，并向著“成為國內卓越、世界一流的碳化硅材料供應商”的企業愿景不斷邁進。
產品介紹
1.4/6/8寸半絕緣型襯底：通過在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵外延層，制得碳化硅基氮化鎵外延片，可進一步制成HEMT等微波射頻器件，應用于信息通訊、無線電探測等領域。
2.4/6/8寸導電N型襯底：通過在導電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層，制得碳化硅同質外延片，可進一步制成肖特基二極管、MOSFET、IGBT等功率器件，應用在新能源汽車，軌道交通以及大功率輸電變電等領域。
6英寸高純半絕緣襯底
6英寸導電N型襯底
8英寸導電N型襯底
值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。
關于JFSC&CSE 2024
