2024年4月9-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。芯聯集成電路制造股份有限公司（United Nova Technology Co.,Ltd，證券代碼：688469.SH）將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨2T11展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。 

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。

芯聯集成成立于2018年3月, 注冊資本70.446億元人民幣，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、 傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。 芯聯集成主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發、生產、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統代工解決方案。公司是國內領先的具備車規級IGBT/SiC芯片及模組和數模混合高壓模擬芯片生產能力的代工企業，擁有種類完整、技術先進的車規級高質量功率器件和功率IC研發及量產平臺，也是國內重要的車規和高端工業控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯集成還是國內規模、技術領先的MEMS晶圓代工廠。

芯聯集成的業務面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國上海、深圳、合肥，日本東京、歐洲瑞士都設有銷售和市場辦公室。

值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。

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