2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將在武漢光谷科技會展中心舉辦。

惠豐鉆石將攜多款新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨A203號展臺參觀、交流合作。

惠豐鉆石坐落于河南省商丘市柘城高新技術金剛石產業基地，擁有150 畝花園式標準化廠區，占地面積 6萬平方米。是中國機床工具工業協會超硬材料分會常務理事單位，現行國家標準“超硬材料人造金剛石微粉”起草單位之一，擁有全資子公司河南省惠豐金剛石有限公司、深圳惠豐半導體有限公司、控股子公司河南克拉鉆石有限公司及鄭州技術中心。2020年12月公司被國家工信部授予專精特新“小巨人”稱號，2021年被國家工信部認定為"人造單晶金剛石微粉"制造業單項冠軍產品，2021年被河南省科技廳認定為"瞪羚企業"公司2022年7月在北京證券交易所上市。

1、HFD-MC（表面多刃化金剛石微粉）

產品特性：表面結構粗糙多刃，增強把持力的同時提高鋒利度。

適用用途：用于藍寶石、磁頭、硬盤、硬質玻璃和晶體、陶瓷以及硬質合金的超精密研磨和拋光，可作為鍍膜添加劑，用于金屬模具、工具、部件等鍍膜。可用于研磨，一般配制成研磨液來使用，也能制作刀具，切割時不容易產生崩裂。

2、HFD-DW（金剛石線專用微粉）

產品特性：采用高強度 MBD 系列優質金剛石為原料，經過特殊整形、分級工藝，杜絕大顆粒。粒度分布集中，提高有效磨削力顆粒含量，增強耐磨性能。

適用用途： 適用于線鋸等切割的工具的制造，單晶硅、多晶硅、寶石、石英、液晶玻璃、磁性材料、 半導體等硬脆新材料的粗磨、精磨、拋光等。

3、金剛石研磨拋光液

惠豐鉆石自主研發生產多種金剛石研磨拋光液產品，包括水溶性、油溶性等不同類型，磨料品種多樣，針對不同研磨對象材質，訂制合適配方體系,目前產品可滿足 LED 襯底、光學藍寶石、手機陶瓷、光學玻璃、精密金屬、半導體材料等行業的精密研磨拋光工藝制程。

更多詳情，點擊惠豐鉆石官網：http://www.hfdiamond.com/