3月17日，長電科技發布公告稱，公司擬對“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”、“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目” ，以及“償還銀行貸款及短期融資券”等募投項目進行變更、延期。

其中，“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”原計劃投入募集資金26.6億元，已累計投入4.99億元，擬變更21億元用于收購晟碟半導體80%股權項目。該項目剩余募集資金 6,087.33 萬元將繼續用于支付該項目已建設/采購的款項，預計 2024 年支付完畢。而“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”將延期至2025年12月。

長電科技指出，“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”擬通過高端封裝生產線建設投入提升高端封裝技術產能，實現年產36億塊SiP、BGA、LGA、QFN等產品的生產能力。本項目總投資29.01億元，擬使用募集資金26.6億元，項目預計2023年末實施完成。

截至2024年2月29日，項目累計投入募集資金4.99億元，募集資金累計投入占比18.76%。未使用的募集資金為21.61億元，存放于募集資金專戶中。項目已完成4.1萬平方米的廠房建設，并已投入使用，同時已根據市場及客戶需求逐步購置安裝相應設備，擴大部分產能。

長電科技表示，該項目立項時間為2020年，主要聚焦于SiP、BGA、LGA、QFN等產品。但自2021年第四季度起全球半導體市場逐步進入下行周期，市場需求出現結構性下滑，消費類市場芯片、終端客戶庫存調整，疊加供應鏈交期不穩定等諸多不利因素導致該項目主要產品需求大幅下降。從審慎角度出發，公司開始放緩產能擴充進度，項目建設進程延緩。

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)數據，由于通脹加劇和終端市場需求疲軟，預計2023年全球半導體市場規模同比下降9.4%，2023年上半年全球半導體銷售額同比下降19.3%，半導體終端應用市場的結構性失衡仍在持續。目前原項目一主要產品市場預期并不明朗，客戶對該類產品的需求并未明顯恢復，繼續實施原項目一將面臨項目建設周期長、投入產出效益嚴重不達預期、產能過剩等諸多不確定性，加劇募集資金投資風險。

為此，公司將募集資金投向需求恢復較快，增長迅速的具有高附加值的存儲類產品封裝測試項目中，有利于擴大公司在存儲及運算電子領域的市場份額，提升智能化制造水平符合公司中長期發展戰略，加速向市場需求快速增長的高性能計算、存儲、汽車電子，高端通信等高附加值市場轉移的戰略布局，持續聚焦高性能封裝技術，形成差異化競爭優勢；同時，能有效提升募集資金的使用效率，提升公司盈利能力。

據悉，長電科技擬將“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”中的21億元變更投向，通過向全資子公司長電管理增資的方式專項用于收購晟碟半導體 80%的股權，取得控制權。

長電科技表示，標的公司晟碟半導體是SANDISK位于上海閔行的封測工廠，為SANDISK全資子公司。晟碟半導體從事先進閃存存儲產品的封裝和測試，產品類型主要包括iNAND閃存模塊，SD、MicroSD存儲器等，為SANDISK內部后道封裝測試基地之一，產品廣泛應用于移動通信，工業與物聯網，汽車，智能家居，邊緣計算，監控等領域。該封測工廠擁有一支高素質、高技能、成熟化管理的人才隊伍，主要生產設備均處于國際先進水平，工廠實現了高度自動化生產，在質量、運營、可持續發展等方面屢獲大獎，曾被世界經濟論壇評為亞洲第一家燈塔工廠。收購全球領先存儲器廠商的封裝測試工廠有助于進一步提升公司存儲及運算電子封裝測試技術、工藝能力及智能化制造水平。