2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。湖南浩威特科技發展有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨A213展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。 

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。

湖南浩威特科技發展有限公司成立于2007年，始終致力于金屬基陶瓷復合材料及器件生產、開發、銷售，是國家高新技術企業、湖南省新材料企業。主要產品為鋁基碳化硅復合材料，銅基金剛石復合材料以及纖維增強金屬復合材料。公司以國防科技大學為技術依托單位，經過多年努力，產品成功定型應用于軍工、航天、電力、電子、新能源車等多個行業，覆蓋微波電子封裝、大功率IGBT模塊、光電器件、輕質復合結構件、剎車盤等領域。企業致力于打造全國知名新材料領軍企業。2018年經湖南省科技廳批準，建立了湖南省輕質高導熱金屬基復合材料工程技術研究中心。

產品介紹

單面拱度型（Bow）基板

單面拱度型（Bow）基板一面為球面（散熱面），一面為平面（焊接面）。基材為鋁碳化硅，表層鍍覆金屬鎳。應用于軌道交通、智能電網IGBT散熱基板。

技術參數：

熱膨脹系數：6-8 ppm/K ；

熱導率：≥180W/(m·K)；

抗彎強度：≥350MPa；

楊氏模量：≥220GPa

密度：2.96-3.04g/cm³

互連導熱片（spacer）

互連導熱片（spacer）基材為鋁碳化硅，上下表層鍍覆金屬銅、鎳、鎳金，四周無鍍層。鋁碳化硅與芯片膨脹系數相近，可靠性高，且熱導率高，應用于新能源汽車DSC模塊（雙面散熱）散熱片。

技術參數：

熱膨脹系數：7-11 ppm/K （可根據客戶需求選擇）；

熱導率：≥190W/(m·K)；

抗彎強度：≥360MPa；

楊氏模量：≥190GPa

密度：2.88-2.96g/cm³。

銅金剛石熱沉

銅金剛石采用高壓浸滲工藝，材料致密，與芯片膨脹系數相近，可靠性高，且熱導率高，表層會根據客戶需求鍍覆金屬金、銀或者鎳。應用于射頻電子器件、激光巴條、芯片、光模塊和固態功率電子器件封裝。

技術參數：

熱膨脹系數：5.5-7.5 ppm/K ；

熱導率：≥650W/(m·K)；

楊氏模量：≥300GPa；

密度：5.0-6.0g/cm³；

抗彎強度：≥240MPa.

值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。

關于JFSC&CSE 2024