晶方科技回答投資者提問時表示，公司成立以來聚焦傳感器領域的先進封裝技術服務，封裝的產品主要包括影像傳感芯片、身份識別芯片、MEMS芯片等，相關產品廣泛應用于智能手機、安防監控數碼、汽車電子、醫療等眾多市場領域與品牌客戶。經過近20十年的發展，公司在晶圓級TSV先進封裝技術領域具有顯著領先優勢，具備了從晶圓級到芯片級的一站式綜合服務能力，建立了國際化的知識產權布局，擁有全球化的生產制造與研發基地，服務于國內外一線芯片設計公司和終端品牌。與此同時，公司通過國際并購，在荷蘭拓展了微型光學器件核心設計與制造能力，主要產品應用于半導體設備、工業智能、汽車智能投射等市場領域。在以色列布局了功率模塊設計和研發中心，拓展氮化鎵器件設計開發能力，聚焦車用逆變器模塊市場，并正與國際知名廠家進行深度開發。