晶盛機電近日在回到投資者提問時表示，在半導體設備板塊，目前公司已基本實現8-12英寸大硅片設備的全覆蓋并批量銷售，產品質量已達到國際先進水平；6英寸碳化硅外延設備實現批量銷售且訂單量快速增長，成功研發出具有國際先進水平的8英寸單片式和雙片式碳化硅外延生長設備，實現了成熟穩定的8英寸碳化硅外延工藝；同時公司基于產業鏈延伸，開發出了應用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設備、外延設備、LPCVD設備、ALD設備等。公司將堅持創新引領，不斷開發與迭代產品，持續推動行業技術發展與進步。