勁拓股份（300400）3月19日發布投資者關系活動記錄表，公司于2024年3月19日接受15家機構調研，機構類型為其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹：

 問：公司主要產品國產替代的情況是什么樣的

 答：電子裝聯業務方面，公司電子裝聯業務收入主要源于電子熱工設備，熱工設備在行業內市場地位和市場占有率領先。公司還將繼續保持與核心客戶的深度合作，把握海內外市場機會，力爭提升市場占有率。 半導體專用設備方面，公司生產的半導體專用設備目前主要為芯片封裝的熱處理設備，該類產品對標美國等國產品和技術成熟度較高的企業，并能夠滿足客戶的短周期交付需求，具備價格優勢、快速響應的售后服務優勢。半導體專用設備2022年起規模化銷售，市占率有較大提升空間。 光電顯示設備方面，公司長年與京東方等核心客戶深度合作，部分設備產品系為突破海外技術封鎖應運而生，具有國產替代實力。公司將視主要客戶的固定資產投資和更新需求，積極把握機遇擴大銷售規模。

問：公司半導體專用設備有哪些？應用領域有哪些

答：公司半導體專用設備目前以應用于芯片制程后道工藝的封裝熱處理設備為主，包含半導體芯片封裝爐、WaferBumping焊接設備、真空甲酸焊接設備、甩膠機、氮氣烤箱、無塵壓力烤箱等，廣泛應用于各類芯片元器件的封裝過程及先進封裝工藝，產品具體情況可以參見公司《2023年半年度報告》。公司半導體專用設備目前主要面向國內封測廠商，累計服務客戶逾20家，其中包含優質的上市公司、大型企業。 投資者關系活動主要內容介紹公司未來將持續推動產品在IGBT、IC載板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生產制造領域應用，擴大客戶群體、促進收入規模增長。

問：公司半導體專用設備2024年業績預期如何

答：公司半導體專用設備以應用于芯片制程后道工藝的封裝熱處理設備為主，其在技術和性能方面對標美國、德國等國的一些技術和產品成熟度較高的企業，同時具備價格、交期、售后服務等方面的優勢，具有較強的進口替代實力。 公司將繼續把握相關設備國產化的產業機遇，面向下游封測廠商持續開展客戶拓展、推進產品驗證，在拓展產品應用領域的同時、有重點地培育細分市場客戶群體，持續升級性能配置、滿足不同客戶和不同應用需求，夯實核心競爭力、促進收入穩健爬坡。

問：電子裝聯業務下游應用領域有哪些？市場前景展望和2024年業績預期如何

答：公司電子裝聯設備用于組建電子工業中的PCBA生產線，應用范圍較為廣泛，不僅包含通訊電子和消費電子，還有白色家電、汽車電子、航空航天電子（600879）等領域。 近年來以智能手機為主的消費電子行業經歷了一輪下行周期后，逐漸呈現企穩態勢；汽車電子等領域受到新能源汽車市場需求旺盛等因素影響，市場景氣度相對好；泛消費電子行業呈現結構性行情，而大數據、云計算、物聯網、區塊鏈、人工智能、5G通信等新興技術的應用，對于新型硬件需求產生刺激作用。行業需求回暖、固定資產投資復蘇，預計長期將對公司電子裝聯業務的市場拓展和產品銷售有積極影響。 公司電子熱工設備產品和技術成熟度較高，處于行業領先地位。隨著有關應用領域對工藝和技術要求升級，設備向智能化、靈活化、環保化，以及更高精度、高速度、多功能方向發展，還需要具備非標準化設備服務能力。公司將繼續通過研發創新、產品升級筑牢業務發展根基、深挖護城河，不斷推動電子整機裝聯業務持續高質量發展。

問：公司光電顯示設備后續前景展望如何

答：公司光電顯示設備用于光電平板（TP/LCD/OLED）顯示模組的生產制造過程，按功能分類主要有3D貼合設備、生物識別模組生產設備、LCM焊接類設備、貼附機等，相關產品已經覆蓋AMOLED柔性屏、曲面屏、折疊屏、車載屏、可穿戴類屏體、光電模組、半導體復合銅片貼合等多種應用領域。 電子產品終端市場需求回暖有望拉動上游顯示模組需求增長，對光電顯示設備的市場拓展和產品銷售有積極影響。公司將繼續保持與核心客戶的合作粘性，爭取深化核心客戶合作、夯實差異化競爭優勢、擴大對核心客戶銷售規模，增厚經營業績。

問：能否介紹一下公司近期公告退出投資的科睿斯半導體科技（東陽）有限公司具體情況

答：該投資退出事項的具體情況，敬請詳見公司2024年2月8日披露的《關于部分投資退出暨終止與專業投資機構共同投資的公告》及2024年2月22日披露的《關于部分投資退出的進展公告》。

問：公司專用設備的毛利率水平如何

答：公司專用設備產品根據不同的產品類型、性能和配置要求，價格有所不同；同時銷售規模、成本費用等也對毛利率有一定影響。公司專用設備產品綜合毛利率、細分品類的毛利率情況，敬請參見公司披露的各期定期報告。 公司拓展和豐富相對高毛利率的產品線，并主要通過研發創新和產品升級不斷提升產品的競爭力、附加值，結合規模效應、降本增效等措施，穩定并力爭提升綜合毛利率水平。

問：公司后續的研發計劃是什么

答：公司后續將繼續攻關芯片封測等環節一些有技術壁壘且國產空白的半導體專用設備，推動半導體專用設備產品拓展、性能提升、研發成果轉化；同時汲取不同場景的應用經驗，優化和提升電子裝聯設備、光電顯示設備性能，提高產品技術壁壘。