半導體產業網訊 近日云和縣大尺寸碳化硅單晶襯底產業化項目意向合作協議簽約儀式舉行，漢京半導體產業基地項目開工，光研科技完成數千萬Pre-A輪融資中智科儀完成數千萬元A輪融資。詳細信息如下：

云和縣大尺寸碳化硅單晶襯底產業化項目意向合作協議簽約儀式舉行 

3月18日，浙江麗水云和縣人民政府與上海百豪新材料公司、北京世宇企業管理有限公司簽訂大尺寸碳化硅單晶襯底產業化項目意向合作協議。上海百豪新材料有限公司、北京世宇企業管理有限公司均是專業從事半導體新材料的全國領先性新興高科技企業，更是掌握有自主知識產權的第三代半導體企業。

漢京半導體產業基地項目開工 總投資10億元

 3月18日，作為遼寧省2024年一季度重點項目集中開工動員會主會場，沈陽漢京半導體產業基地項目發布開工令，集中開工建設。

漢京半導體項目由遼寧漢京半導體材料有限公司投資建設，項目總投資10億元，占地面積9.6萬平方米，規劃建筑面積12萬平方米，提供直接就業崗位1000個以上。項目規劃建設石英工廠、陶瓷工廠和高精尖研發中心等，主要生產集成電路產業專用材料，利用碳化硅新型材料制造半導體行業所使用的立式舟、石英管等產品。

項目建設后將吸引集成電路產業鏈上下游企業加速聚集，加快形成新質生產力，推動遼寧省成為半導體設備重要材料供應基地。有助于企業進一步穩固國內半導體石英制成品市場龍頭地位，在半導體陶瓷材料領域填補國內行業空白，建成國內首家可以穩定供貨的碳化硅工廠。

光研科技完成數千萬Pre-A輪融資

近日，杭州光研科技有限公司完成數千萬Pre-A輪融資，由深高新投及海富產業基金共同完成。本輪融資將用于集成電路用300mm硅片缺陷檢測設備的研發生產以及人才隊伍的打造。

杭州光研科技有限公司成立于2022年，是一家專注于半導體晶圓檢測設備的研發、生產及銷售的高新科技企業。公司座落于杭州市集成電路產業園，工廠設有1000多平方的研發實驗室，有500平方的潔凈車間，用于集成電路用硅片的缺陷檢測設備等的研發制造及樣品測試。

中智科儀完成數千萬元A輪融資

 近日，新型光電探測企業中智科儀（北京）科技有限公司（以下簡稱“中智科儀”或公司）宣布完成數千萬元A輪融資，由中科創星領投，方正和生跟投。本輪融資資金將主要用于產品研發、市場拓展、優化生產流程以及科研產品庫存備貨，推動科研裝備產業升級。 

中智科儀成立于2016年， 是一家專注超快門控成像和新式光電探測技術的創新型硬科技公司。公司以科研需求為核心，依托精準的探測技術，在產品研發上追求兩個物理極限：一個是超快成像：皮秒時間分辨探測技術；一個是極限探測靈敏度：單光子成像技術。 

（半導體產業網根據公開資料整理，供參考）