據韓媒Hankooki報道，SK海力士將于明年3月開始在韓國京畿道龍仁半導體集群建設半導體工廠（fab）。以此為開始，到2046年將投資超過120萬億韓元（當前約合6388.56億元人民幣），總共建設4座晶圓廠。據韓國產業通商資源部3月21日消息，產業通商資源部長官安德根視察了半導體巨型集群計劃的重點區域——SK海力士龍仁半導體綜合工業園區。

SK海力士于2019年公布開發計劃，但由于許可問題，開發被推遲。SK海力士表示，通過中央和地方政府以及企業2022年達成的協議，這項計劃已獲得進展。SK海力士解釋說，第一座晶圓廠計劃于明年3月開始建設，將是世界上最大的三層晶圓廠。

今年2月，韓國產業通商資源部成立了電力供應特別工作組（TF），以支持集群內的基礎設施建設。今年3月，韓國政府計劃宣布成立專門支持半導體等高科技專業綜合體的部門以及高科技戰略產業專業綜合體綜合扶持計劃。此外，韓國政府6月底前也將公布加速AI芯片出口和強化半導體設施的策略。安德根強調，各部將全力確保韓國企業在全球半導體制造領域不落人后，積極支持高帶寬存儲器（HBM）芯片制造，希望今年半導體出口額突破1200億美元。

（來源：集微網）