2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。華工科技產業股份有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨3T31展臺參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。
CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。
華工科技產業股份有限公司脫胎于中國知名學府——華中科技大學，是“中國激光第一股”、國家創新型企業。華工科技以“創新聯動美好世界”為使命，通過垂直整合，突破高端光芯片、高性能光纖、超快激光器核心技術，創造了60余項國內行業“第一”，牽頭制定中國激光行業首個國際標準，獲得國家科技進步獎3項，為國民經濟重要領域掀起轉型升級新篇章，產品出口80多個國家和地區。2021年，華工科技完成校企分離改制，實際控制人由華中科技大學變更為武漢國資委。邁入新征程，華工科技以“參與構建全聯接、全感知、全智能世界，成為全球有影響力的科技企業”為愿景目標，深度拓展高端市場，打造高素質人才集聚高地，為制造強國戰略貢獻力量。
半導體業務范圍,專注于SiC、GaN、InP、AsGa等化合物半導體材料激光精細微納加工領域，憑借先進的激光內部改質、激光燒蝕、激光退火等核心加工技術，為客戶在化合物半導體加工制程中提供激光標刻、激光退火、激光開槽、激光隱切、自動裂片一站式激光加工解決方案，真正實現國產替代，解決行業“卡脖子”關鍵難題。
全自動晶圓激光表切設備
·支持全自動殘片/破片晶圓定位和加工
·實現6-8英寸晶圓正切、背切
·七光點順行/并行加工
·涂膠清洗效率更高、降低耗損30%，成本更低
全自動晶圓改質切割設備
· 定制化開發超快激光光源及外光路切割光學系統，實現高穩定傳輸和加工
·加工精度、效率達到進口設備（Disco）同等水平
·自主開發半導體切割和視覺軟件，提供定制化功能模塊
值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。
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