近日，  顯鴻科技、惠然科技、武漢鑫威源、正達半導體等相關半導體項目有新動態，總投資近40億元，項目具體進展如下：

顯鴻集成電路項目正式開工 總投資5億

4月2日，顯鴻集成電路產業園項目開工奠基儀式在和林格爾新區舉行。該項目將填補自治區芯片設計研發和物聯網設備制造領域的空白，進一步延長半導體產業鏈條。顯鴻科技集成電路產業園項目由內蒙古顯鴻科技股份有限公司投資建設，項目主要包括研發中心（服務中心）、生產車間等，總投資5億元，總占地80畝，一期計劃年底建成投產，設計產能10億元。業務涵蓋智能物聯網設備制造、傳感器研發、微功耗芯片研發、納米材料（半導體阻焊墨水）研發、芯片封裝測試、風光儲新能源安全監測等。 

惠然科技半導體量測設備總部項目簽約落地無錫 總投資10億元

4月1日，總投資10億元的惠然科技半導體量測設備總部項目正式簽約落地無錫市濱湖區。據悉，惠然科技有限公司是一家以電子光學技術為核心，專注于掃描電子顯微鏡及半導體量測設備研發、生產和銷售的高新技術企業。此次簽約落地的項目包含公司總部、上市主體以及新設立的半導體量測設備研發生產基地。

武漢鑫威源大功率藍光半導體激光器項目竣工總投資10億元 

4月1日，由武漢鑫威源電子科技有限公司（簡稱“鑫威源”）總投資10億元打造的大功率藍光半導體激光器產業化項目竣工儀式在大橋智能制造產業園舉行。據悉，大功率藍光半導體激光器產業化項目主要建設基于半導體化合物（GaN）技術的大功率藍光半導體激光器生產線。目前，已完成廠房及配套裝修，正在進行各類設備儀器調試，計劃2025年1月正式投產。

2023年5月12日，江夏科投集團與江夏經濟開發區、武漢鑫威源共同簽訂《大功率藍光半導體激光器產業化項目合作協議》，鑫威源成為首家入駐江夏智能制造產業基地的企業。2023年9月14日，武漢市舉行了三季度重大項目集中開工活動。其中，江夏區分會場設在鑫威源大功率藍光半導體激光器產業化項目現場，共有20個重大項目集中開工。鑫威源主要圍繞大功率藍光半導體激光器相關材料、芯片、封裝及產品的設計、研發、制造與銷售。

正達半導體SiC襯底項目落戶浙江 總投資12億元

根據“桐廬經濟開發區管委會”報道，3月31日，在浙江省桐廬經濟開發區招商引資項目簽約儀式上，“激光切割設備及年產100萬片SiC襯底生產項目”“激光焊接設備及新能源水冷板焊接研發生產項目”正式簽約落戶桐廬經開區。據悉，該項目由浙江正達半導體有限公司（以下簡稱：正達半導體）投資。項目將建成國內首條激光剝片全自動生產線。項目總投資12億元，2025年-2029年五年內累計產值不低于22億元。正達半導體是一家從事激光切割設備研發制造及SiC晶錠全自動激光剝片及磨拋的高新技術公司，專注于激光領域在各種材料上的應用研究。 

（根據公開信息整理 供參考）