4月2日，據省發展改革委消息：《陜西省培育千億級第三代半導體產業創新集群行動計劃》已于日前印發。按照計劃，陜西將重點開展第三代半導體材料工藝技術與核心產品攻關，打通晶體材料高效生長、器件設計制造等產業發展關鍵節點，構建第三代半導體產業鏈、創新鏈、服務鏈協同發展新模式，打造國內領先的千億級第三代半導體產業創新集群。

半導體和集成電路是支撐現代經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。特別是具有耐高壓、耐高溫、超高頻工作特性的第三代半導體，逐漸成為全球集成電路產業關注的熱點。陜西在第三代半導體技術研究領域有深厚積累，取得了一批重大科研成果。以西安電子科技大學郝躍院士為帶頭人的研究團隊，是國內第三代半導體前沿技術研究的核心力量，第三代半導體專利申請數量超過570件，排名全球第一。

在產業發展方面，陜西已匯聚一批第三代半導體設備、材料、設計、制造和封測等領域的創新型企業、高校和科研院所。隨著新能源汽車、光伏、雷達和通信、半導體分立器件等產業發展，陜西對第三代半導體器件有迫切需求。西電集團、比亞迪汽車、隆基綠能、特來電、中興、華為等龍頭企業，均是第三代半導體器件核心用戶。

根據計劃，陜西將組織實施創新體系建設、基礎材料產業化攻關、裝備自主可控替代、核心設計能力提升、關鍵制造工藝優化、應用產品創新、專業人才引育、專業園區建設等八大產業工程，構建“一核多元”的產業創新集群發展布局。“一核”即依托陜西半導體先導技術中心，在西安高新區規劃建設全國第三代半導體產業創新中心，構建全國第三代半導體產業生態的中樞；“多元”即以西安高新區為核心承載，西安經開區、航天產業基地、西咸新區、國際港務區等開發區以及寶雞、咸陽、銅川、渭南、榆林等地協同發展的產業創新集群先導區。

預計到2025年，陜西第三代半導體產業規模超百億元，初步構建集材料、芯片及器件制造、封測、應用等為一體的產業布局；到2030年，產業規模突破300億元，以碳化硅、氮化鎵為主的襯底及外延、電力電子和射頻電子器件等產品實現批量化生產；到2035年，帶動新能源汽車、光伏逆變、智能電網、儲能裝置、軌道交通、5G通信以及軍工等領域下游應用，形成千億級第三代半導體產業規模。