“能不能根據它們的優缺點，把不同的半導體集成在一起做出新的器件，將來尋找到新的應用領域？”4月4日，長江日報記者見到正在實驗室工作的中國科學院院士劉勝，“目前我關注的重點是半導體行業整個上下游的整合，這也是我們和九峰山實驗室合作的一個項目”。

走難走的路、做難做的事。作為國內芯片封裝技術的引領者，劉勝帶領團隊長期致力于芯片封裝與集成、先進制造和半導體材料的研究，開發多種芯片封裝與集成的制造工藝、裝備與產線，實現我國封裝技術從“跟跑”到“并跑”的跨越。

他先后兩次在化合物半導體封裝技術上取得重大突破，獲得國家科技進步獎。

經過多年的不懈努力，劉勝揭示出光電芯片封裝在電－光/色-熱/濕-力等多場耦合下缺陷產生機理，提出結構及設計新方法、工藝技術及封裝技術，解決制約光電芯片電光效率與散熱難題，形成了具有自主知識產權的白光 LED 封裝技術，填補綠色光源領域空白，有效支撐了半導體照明產品研發與工程應用，該成果2016年獲國家技術發明二等獎。

幾年后，他再次以第一作者的身份牽頭完成“高可靠性封裝關鍵技術及成套工藝”，榮獲2020年度國家科技進步一等獎。

“目前，我們國內的化合半導體產業跟國際上已經處于同樣的水平，甚至有些地方還趕超了國外！”劉勝談道，九峰山實驗室作為公共平臺，把國內外學界、產業界還有眾多科研平臺有機地融合在一起，“我覺得是一個很大的機會”。

在劉勝看來，九峰山實驗室強大的裝備能力讓它在國內化合物半導體闖出一片天，“它能夠把我們國家現在比較緊缺的EDA工具、裝備以及材料等先預備好，我認為，目前九峰山實驗室在國內是最有影響力的”。

禁帶是化合物半導體的一個很重要的指標，禁帶寬度越寬，能力越強。

金剛石被視為“終極半導體”材料，具有超寬禁帶、高導熱系數、高硬度的特點。但也由于硬度最高，實現半導體級別的高純凈度也最為困難，與產品化、產業化還有相當的距離。

“包括金剛石在內的幾個半導體材料，有的處在產業化的前期，有的則是還沒有產業化，但一旦突破就會形成很多新的應用，尤其是它們如果能互相結合在一起，就有新的器件出現。”劉勝介紹，若能找到化合物半導體新的應用領域，將對通信、電力電子、能源安全等人類生產生活的方方面面帶來革命性的影響。

在他看來，武漢競逐化合物半導體賽道，除了受到國家層面和各級政府部門的支持，科教人才優勢是最大優勢之一。“我們也會鼓勵學生去創業，服務工業界的發展。如今，國家對武漢的發展越來越重視，很多學生越來越愿意留在武漢，我覺得我們湖北武漢大有可為！”劉勝充滿期待地說。