江陰高新區發布消息顯示，近日，根據盛合晶微半導體（江陰）有限公司三維多芯片集成封裝項目以及超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目的建設需求，江陰高新區完成了開工驗線手續，兩個項目陸續進行了開工建設。
三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目均為江陰市重大產業項目，位于江陰高新區東盛西路 9 號盛合晶微現有廠區內。三維多芯片集成封裝項目生產廠房包含已建的 FAB2 生產廠房，以及此次新建的FAB3生產廠房，FAB3 生產廠房建設總面積約56722平方米。項目建成后達產年將形成金屬Bump(凸塊工藝)產品8萬片/月（96萬片/年）、3DPKG（三維多芯片集成封裝）產品1.6萬片/月（19.2萬片/年）的生產能力。超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目包含研發生產廠房、研發車間、員工配套停車樓3棟建筑，建設總面積約154002平方米，目標是形成月產能達4000片（12 英寸）的量產能力。
據悉，三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，是以三維多芯片集成封裝產業化為核心，旨在打造中國領先、世界一流的新型高端封測基地。
1月份江陰高新區發布消息顯示，盛合晶微半導體有限公司于2014年8月注冊成立。作為江蘇省重大項目的三維多芯片集成封裝項目，總投資100.9億元，建成后將形成月產8萬片金屬Bump（凸塊工藝）產品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產品加工的生產能力，滿足正在蓬勃發展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領域先進封裝的需求。
