近日，合肥世紀金芯半導體有限公司（以下簡稱“世紀金芯”）與日本某客戶簽訂了SiC襯底片訂單。按照協議約定，世紀金芯將于2024年、2025年、2026年連續三年向該客戶交付8英寸SiC襯底共13萬片，訂單價值約2億美元。
目前，世紀金芯6英寸SiC襯底片已與國內幾家頭部外延及晶圓廠商達成訂單合作；公司8英寸 SiC襯底片與國內客戶HT、ZDK某單位均已完成多批次產品驗證，國際市場正在與臺灣HY、JJ、韓國GJ實驗室、SX進行產品驗證，有望2024年下半年落成訂單。
基于公司長期技術沉淀，近期8英寸 SiC襯底片也取得重大突破，公司開發的8寸SiC單晶生長技術可重復生長出4H晶型100%、直徑大于200mm、厚度超過10mm的晶體，產品各項指標均達到國際先進水平，通過進一步優化工藝，預期8寸SiC晶錠厚度將達到20mm以上。
2024年2月合肥工廠 8英寸SiC加工線也正式貫通并進入小批量生產，預計2024年7月可實現批量生產交付。
世紀金芯準確把握商機，超前布局海外業務，并于近期獲得了出口訂單，本次日本訂單為世紀金芯的產品出口海外打開了一條通道。隨著世紀金芯8英寸SiC襯底擴產項目的建設，后期將為全球更多的客戶提供性價比高的8英寸襯底產品。
