4月26-28日，“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”將于成都召開。期間，溫州大學(xué)教授韋文生受邀將出席會議，并做《3C/4H-SiC異構(gòu)結(jié)場效應(yīng)器件的構(gòu)建和模擬》的主題報告，分享相關(guān)研究成果。 

其研究利用3C/4H-SiC異構(gòu)結(jié)構(gòu)建了縱向、橫向場效應(yīng)器件，并模擬了電學(xué)特性。提出了一種嵌入(n+)3C/(n)4H-SiC同型異構(gòu)結(jié)(HCJ)、n/p-/p/p-/n型緩變半超結(jié)(GSSJ)的增強型UMOSFET。構(gòu)建了3C/4H-SiC橫向異構(gòu)結(jié)側(cè)柵2DHG增強型單、雙溝道HEMT，仿真了導(dǎo)通、關(guān)斷時的載流子分布、擊穿時的電勢分布等電學(xué)特性對結(jié)構(gòu)參數(shù)的依賴性。可為構(gòu)建高性能SiC場效應(yīng)器件開辟新的思路。

韋文生，博士，教授。1988年7月畢業(yè)于華中師范大學(xué)物理學(xué)專業(yè)，獲學(xué)士學(xué)位，2004年7月畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)材料學(xué)專業(yè)，獲工學(xué)博士學(xué)位，2010年晉升教授。長期從事半導(dǎo)體材料與器件的設(shè)計、制備和測試分析，以第一完成人獲得授權(quán)發(fā)明專利近30項，以及實用新型專利20余項；發(fā)表SCI、EI論文60余篇，以及教學(xué)論文近20篇；主持完成國家自然科學(xué)基金及省、市科技計劃項目10余項。主要承擔(dān)《電子器件》、《新能源及分布式發(fā)電技術(shù)》等碩士生課程，以及《電路》、《通信原理》、《傳感器原理及應(yīng)用》等本科生課程。

 會議信息

“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）是在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下，極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合電子薄膜與集成器件國家重點實驗室、成都信息工程大學(xué)、電子科技大學(xué)集成電路研究中心、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2024年4月26-28日共同主辦”，論壇會議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

會議時間：2024年4月26-28日

會議地點：四川·成都·成都金韻酒店六層

組織機構(gòu)：

指導(dǎo)單位：

電子科技大學(xué)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）

主辦單位：

電子薄膜與集成器件全國重點實驗室

成都信息工程大學(xué)

電子科技大學(xué)集成電路研究中心

極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.ofran.cn）

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

協(xié)辦支持：

成都氮矽科技有限公司

程序委員會：

大會主席：張波

程序委員會主席：羅小蓉

副主席：趙璐冰 周琦

程序委員會：鄧小川 龍世兵 王來利 明鑫 楊樹 劉斯揚 郭清 魏進 金銳 周春華 劉成 蔣其夢 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等

二、主題方向

主題方向：

1.硅基功率器件與集成技術(shù)

高壓硅基功率器件（>200 V）、器件仿真與設(shè)計技術(shù)、器件測試表征技術(shù)、器件可靠性、器件制造技術(shù)、低壓硅基功率器件（≤200 V）、可集成功率器件

2.氮化鎵、III/V族化合物半導(dǎo)體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導(dǎo)體功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

3.碳化硅、氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術(shù)

碳化硅功率器件、氧化鎵/金剛石功率器件、器件設(shè)計與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

4.模組與封裝技術(shù)

功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進封裝技術(shù)與封裝可靠性

5.功率集成電路設(shè)計

功率集成IC設(shè)計、寬禁帶功率器件驅(qū)動IC、功率集成電路測試技術(shù)、功率集成工藝平臺與制造技術(shù)

6.面向功率器件及集成電路的核心材料及裝備

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料、退火、刻蝕、離子注入、封裝、檢測及測試設(shè)備等

三、會議日程（擬定）   

時間：2024年4月26-28日    

地點：成都金韻酒店六樓   四川省成都市金牛區(qū)金府路668號

 擬參與單位：

電子科技大學(xué)、成都信息工程大學(xué)、中芯國際、三安半導(dǎo)體、浙江大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、清華大學(xué)、西安理工大學(xué)、山東天岳、科友半導(dǎo)體、國星光電、ULVAC、華虹半導(dǎo)體、斯達半導(dǎo)體、蓉矽半導(dǎo)體、陽光電源、揚杰科技、英飛凌、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、南京大學(xué)、中科院微電子所、長飛半導(dǎo)體、華為、海思半導(dǎo)體、鍇威特、基本半導(dǎo)體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學(xué)、華大九天、西門子、博世、三環(huán)集團、中科院微電子所、中鎵半導(dǎo)體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、國家電網(wǎng)、華大半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、中博芯、西安愛科賽博 、小鵬汽車、復(fù)旦大學(xué)、東莞天域、比亞迪半導(dǎo)體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導(dǎo)體、中國科學(xué)院電工所、立昂微電子、長川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學(xué)、云鎵半導(dǎo)體、高芯（河南）半導(dǎo)體……

活動參與：

注冊費2800元，4月18日前注冊報名2500元（含會議資料袋，27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。

2、繳費方式

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

②移動支付

備注：通過銀行匯款/移動支付，請務(wù)必備注：單位簡稱+姓名+成都，以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請將報名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

③現(xiàn)場繳費（接受現(xiàn)金和刷卡）

報告及論文投稿聯(lián)系：

賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com

白女士18888840079，bailu@casmita.com

參會及商務(wù)合作：

賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

張女士 13681329411，zhangww@casmita.com

段先生 13717922543，duanpf@casmita.com

協(xié)議酒店：

酒店名稱：成都金韻酒店（成都金府路668號）

聯(lián)系人 何經(jīng)理 13548180263，2569807009@qq.com

協(xié)議價格：400  元/每晚（含早）