5月6日消息，英飛凌科技股份公司宣布，將為小米 SU7 供應(yīng)碳化硅 HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM 功率模塊及各種關(guān)鍵微控制器芯片產(chǎn)品直至 2027 年。

英飛凌方面稱，其為小米 SU7 Max 供應(yīng)兩顆 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模塊，還為小米汽車供應(yīng)滿足不同需求的其它廣泛產(chǎn)品，例如不同應(yīng)用中的 EiceDRIVER?柵極驅(qū)動器和 10 款以上的微控制器。同時，兩家公司還同意在碳化硅汽車應(yīng)用領(lǐng)域開展進一步合作。

據(jù)介紹，其 CoolSiC 功率模塊可適應(yīng)更高的工作溫度，從而實現(xiàn)一流的性能、駕駛動力和壽命，基于該技術(shù)的牽引逆變器可進一步增加電動汽車?yán)m(xù)航里程。英飛凌宣稱其為全球最大汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，去年在汽車微控制器領(lǐng)域也占據(jù)領(lǐng)先地位。

從英飛凌方面得知，小米汽車副總裁、供應(yīng)鏈部總經(jīng)理黃振宇對此表示，兩家公司的合作不僅有助于確保小米汽車碳化硅器件的供貨穩(wěn)定，還能幫助公司打造安全可靠、性能出色和功能強大的豪華科技汽車。