據西安高新政務官微消息，4月19日，西安高新區以“交地即交證”模式向陜西電子芯業時代科技有限公司核發了8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產線項目的《土地移交單》和《不動產權證書》。

據悉，8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產線項目位于西安高新區綜一路以南、綜三路以北、保八路以東、規劃路以西，總投資45億元，主要建設一條8英寸高性能特色工藝半導體芯片生產線及配套設施，建成后將填補陜西省8英寸半導體制造領域的空白，預計產值28.5億元。

此前消息顯示，該項目于2022年9月完成項目備案，力爭2024年建成投產，建成后該項目將填補陜西省8英寸制造領域的空白。

據了解，西安高新區于2020年底啟動“交地即交證”改革試點工作，保障了一批社會民生項目和產業項目快速推進，為推動重點項目建設注入了動能。