國(guó)星光電(002449)5月15日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,公司于2024年5月14日接受13家機(jī)構(gòu)調(diào)研,機(jī)構(gòu)類型為其他、基金公司、證券公司。 投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹:
問(wèn):公司2024年一季度業(yè)務(wù)情況
答:一季度公司大客戶戰(zhàn)略落地見(jiàn)效,核心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)較好增長(zhǎng),自主研發(fā)的“高清顯示用LED器件”獲評(píng)國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企 業(yè),MIP1010、MIP-IMD09器件產(chǎn)品分別獲評(píng)國(guó)際智慧顯示及系統(tǒng)集成展“優(yōu)秀產(chǎn)品”及“新星產(chǎn)品”,技術(shù)產(chǎn)品實(shí)力備受肯定;此外,公司在Micro/MiniLED、新型光電子器件、車載LED等關(guān)鍵核心領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)攻關(guān),加速高價(jià)值專利創(chuàng)造儲(chǔ)備,“MiniLED顯示器件”“高光效紫外LED”“高可靠性車用LED”三項(xiàng)產(chǎn)品榮獲“2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”稱號(hào)。
問(wèn):公司有哪些新賽道業(yè)務(wù)布局
答:公司長(zhǎng)期以來(lái)專注于LED封裝業(yè)務(wù),近年來(lái)也做了一些新賽道業(yè)務(wù)布局,例如2022年,公司收購(gòu)風(fēng)華芯電,切入集成電路半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù),未來(lái)計(jì)劃通過(guò)收并購(gòu)等手段,持續(xù)做大做強(qiáng)風(fēng)華芯電業(yè)務(wù);2023年,公司成立了車載LED事業(yè)部,將公司現(xiàn)有車載LED業(yè)務(wù)整合,未來(lái)將持續(xù)加大車載LED乃至于汽車電子領(lǐng)域的布局,例如車載HUD、車載顯示、車載功率模塊等;此外,公司早在2019年就成立了第三代半導(dǎo)體小組,目前整合了總部研究院、風(fēng)華芯電及國(guó)星半導(dǎo)體的第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì),未來(lái)將在第三代半導(dǎo)體外延、功率芯片封裝及器件領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
問(wèn):公司的車載LED產(chǎn)品業(yè)務(wù)進(jìn)展怎么樣
答:今年以來(lái),車載應(yīng)用市場(chǎng)熱度不減,公司陸續(xù)接到車用LED顯示交互、車用照明等多個(gè)方向需求并配合客戶制定解決方案。目前,公司的車載顯示交互產(chǎn)品正穩(wěn)定出貨,相應(yīng)車型已推向市場(chǎng),獲得不錯(cuò)的業(yè)內(nèi)反響;車載背光產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng),車尾燈、日行燈等應(yīng)用產(chǎn)品方案正積極向車燈客戶導(dǎo)入;此外,公司在車大燈、抬頭顯示、智能氛圍方向已具備相應(yīng)成熟方案,下一步將圍繞市場(chǎng)拓展,進(jìn)一步完善車載LED產(chǎn)品系列及產(chǎn)能規(guī)模。
問(wèn):子公司風(fēng)華芯電的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
答:風(fēng)華芯電作為較早進(jìn)入半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的企業(yè),是國(guó)家首批鼓勵(lì)發(fā)展的集成電路企業(yè)之一,具有品質(zhì)可靠,品牌知名等優(yōu)勢(shì)。擁有廣東省先進(jìn)微電子封裝測(cè)試工程技術(shù)中心,廣東省工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心,2023年榮獲廣東省專精特新中小企業(yè)。并先后榮獲“中國(guó)最具成長(zhǎng)性的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)”,“廣東省著名品 牌”、“廣東省著名商標(biāo)”、“中國(guó)晶體管質(zhì)量公認(rèn)十大知名品牌”等榮譽(yù)。 風(fēng)華芯電自2022年并入國(guó)星光電后,通過(guò)整合優(yōu)勢(shì)資源擴(kuò)充研發(fā)人才隊(duì)伍,強(qiáng)化科技創(chuàng)新能力,與總部形成業(yè)務(wù)協(xié)同、資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)發(fā)展新局面。隨著半導(dǎo)體集成封測(cè)技改項(xiàng)目加速落地,公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更多樣化,核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提高,已實(shí)現(xiàn)基于三代半GaN芯片的封裝產(chǎn)品量產(chǎn),為后續(xù)產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)、市場(chǎng)開(kāi)拓打好基礎(chǔ)。
問(wèn):公司第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品量產(chǎn)了嗎
答:公司第三代半產(chǎn)品已小批量產(chǎn),并正在接受客戶的訂單。
問(wèn):MicroLED像素大燈有沒(méi)有投產(chǎn)并交付車企
答:公司MicroLED像素大燈目前正處于配合車燈廠制樣階段。
問(wèn):子公司南陽(yáng)寶陽(yáng)注銷事項(xiàng)還在推進(jìn)中嗎
答:子公司南陽(yáng)寶里已與淅川縣人民政府達(dá)成調(diào)解協(xié)議,目前正處于法院制作調(diào)解書階段。
問(wèn):公司因適用財(cái)政部發(fā)布的《企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則解釋第16號(hào)》對(duì)遞延所得稅的會(huì)計(jì)處理進(jìn)行了追溯調(diào)整。請(qǐng)問(wèn)這一調(diào)整對(duì)公司財(cái)務(wù)狀況有何具體影響
答:該準(zhǔn)則解釋對(duì)公司2022年12月31日及2022年度財(cái)務(wù)報(bào)表影響為遞延所得稅資產(chǎn)、遞延所得稅負(fù)債同時(shí)增加5.70萬(wàn)元。
問(wèn):公司擁有自主研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),并持續(xù)加大研發(fā)投入。請(qǐng)問(wèn)公司在研發(fā)方面有哪些具體的創(chuàng)新成果和計(jì)劃
答:公司始終堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,不斷加強(qiáng)研發(fā)技術(shù)投入,強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理和前瞻技術(shù)研究開(kāi)發(fā)。近年來(lái),公司先后推出Mini/MicroLED、智能健康感測(cè)器件、第三代半導(dǎo)體、車載器件、新型光電子器件等產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)專業(yè)領(lǐng)域多點(diǎn)開(kāi)花,并榮獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)、二等獎(jiǎng),中國(guó)專利金獎(jiǎng)等多項(xiàng)科研榮譽(yù);截至2023年底,公司累計(jì)申請(qǐng)專利破千項(xiàng),累計(jì)授權(quán)專利700余項(xiàng)。
問(wèn):請(qǐng)問(wèn)公司在研發(fā)上投入占營(yíng)業(yè)收入比重
答:公司2023年研發(fā)費(fèi)用投入18,118.76萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入比例 5.12%。
問(wèn):公司強(qiáng)調(diào)人才建設(shè)和數(shù)智變革的重要性。在人才引進(jìn)和培養(yǎng)方面,有哪些具體的措施來(lái)吸引和留住行業(yè)頂尖人才?同時(shí),在推進(jìn)數(shù)智化轉(zhuǎn)型過(guò)程中,公司如何平衡投入與產(chǎn)出,確保轉(zhuǎn)型順利進(jìn)行并有效提升運(yùn)營(yíng)效率
答:公司推進(jìn)“三序列五通道”人才職業(yè)發(fā)展通道,健全后備人才培養(yǎng)機(jī)制,制定實(shí)施職稱評(píng)定、專業(yè)能力提升等專項(xiàng)方案;同時(shí)積極探索創(chuàng)利增效等激勵(lì)機(jī)制,提升自動(dòng)化智能化制造水平,運(yùn)營(yíng)效率進(jìn)一步提升。引入封裝配方管理系統(tǒng)、深化光耦生產(chǎn)線MES系統(tǒng)應(yīng)用、優(yōu)化固晶工序上下料系統(tǒng)等方式,有效提升工序質(zhì)量及生產(chǎn)效率。
問(wèn):貴司副總裁(財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人)李軍政先生是否還繼續(xù)兼任國(guó)星半導(dǎo)體職務(wù)
答:目前李軍政先生仍兼任佛山市國(guó)星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。
問(wèn):國(guó)星光電擁有顯著的技術(shù)創(chuàng)新和標(biāo)準(zhǔn)化優(yōu)勢(shì),未來(lái)公司在技術(shù)研發(fā)上的重點(diǎn)方向是什么?是否有特定的技術(shù)突破或新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃,以保持在LED封裝乃至第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
答:在“制造業(yè)當(dāng)家”的號(hào)角下,公司圍繞“十四五”規(guī)劃在科技創(chuàng)新領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)力,未來(lái)將瞄準(zhǔn)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)方向和產(chǎn)業(yè)攻關(guān)核心領(lǐng)域,繼續(xù)深耕外延芯片、戶內(nèi)/外顯示、通用照明產(chǎn)品等領(lǐng)域,持續(xù)在Micro/MiniLED、新型光電子器件、新能源汽車等關(guān)鍵核心領(lǐng)域加強(qiáng)攻關(guān),加速第三代半導(dǎo)體技術(shù)及集成電路等未來(lái)產(chǎn)業(yè)的科技成果轉(zhuǎn)化進(jìn)程;同時(shí),積極打造獨(dú)具國(guó)星光電特色的數(shù)字化發(fā)展之路,持續(xù)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、增效賦能;