5月21日晚間，杭州士蘭微電子股份有限公司發布公告，公司擬與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業有限公司共同向子公司廈門士蘭集宏半導體有限公司增資41.5億元并簽署《8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目之投資合作協議》。
各方合作在廈門市海滄區合資經營項目公司“廈門士蘭集宏半導體有限公司”，以項目公司負責作為項目主體建設一條以SiC-MOSEFET為主要產品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線，產能規模6萬片/月。
第一期項目總投資70億元，其中資本金42.1億元，占約60%；銀行貸款27.9億元，占約40%。第二期投資50億元，在第一期的基礎上實施（第二期項目資本結構暫定其中30億元為資本金投資，其余為銀行貸款。
據天眼查信息，廈門士蘭集宏半導體有限公司，成立于2024年。企業注冊資本6000萬人民幣。
