5 月 24 日消息，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（下文簡稱東芝）于 5 月 23 日發布公告，宣布其 300 mm 晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工。

東芝在新聞稿中表示現階段正在安裝相關設備，爭取在 2024 財年下半年開始量產。一旦一期工程全面投產，東芝功率半導體（主要是 MOSFET 和 IGBT）的產能將是 2021 財年制定投資計劃時的 2.5 倍，而二期建設和開始運營將根據市場情況再做決定。

新的制造大樓遵循東芝的業務連續性計劃（BCP），并將為東芝的業務連續性計劃（BCP）做出重大貢獻：它具有吸收地震沖擊的隔震結構和冗余電源。來自可再生能源和建筑物屋頂太陽能電池板的能源（現場 PPA 模式），將讓該設施能夠通過可再生能源滿足 100% 的電力需求。